差距竟有17倍，習近平心碎
美國外交關係協會（CFR）最新報告指出，美中AI芯片的效能差距龐大且仍持續擴大。目前，美國最先進的AI芯片性能約為華為最強產品的5倍，到2027年，兩者差距將擴大至17倍。
而且，根據華為公開的路線圖，該公司2026年推出下一代芯片性能，實際上將低於其目前最強的芯片。這種明顯的倒退可能表明，中芯國際和其他中國晶圓廠難以大規模為華為生產高性能AI芯片。由於美國及其盟國的設備出口管製，中芯的製程仍停留在7奈米，華為的芯片發展已觸及瓶頸，難以突破。
CFR報告稱，12月8日，川普政府宣布計劃放寬AI芯片輸中管製，批準向中國出售輝達H200芯片，這是迄今獲準出口到中國的最強大的AI芯片。此舉部分原因是出於對華為正在成為輝達在AI芯片領域強勁競爭對手的擔憂，認為這將削弱美國的出口管製效力。
然而，比較兩家公司公開的AI芯片性能數據以及對AI芯片產能的估算，CFR發現情況並非如此：華為並非正在崛起的競爭對手，反而因無法突破出口管製的限製，其發展進一步落後。
報告指出，輝達和華為今年發表的AI芯片路線圖顯示，美中AI芯片的效能差距龐大且仍在擴大。目前，美國最先進的AI芯片性能約為華為最強產品的5倍。到2027年，這一差距將擴大至17倍。
最令人震驚的是：根據華為公開的路線圖，該公司2026年推出的下一代芯片性能實際上將低於其目前最強的芯片。這種明顯的倒退可能表明，中芯國際和其他中國晶圓廠難以大規模地為華為生產高性能AI芯片。由於美國及其盟國的設備出口管製，中芯國際的製程技術仍停留在7奈米，華為的芯片發展已觸及瓶頸難有突破。
報告還說，華為試圖透過提高產量來彌補品質上的不足，“這種策略也失敗了”。即使對華為的AI芯片產能做出非常樂觀的假設，2025年產量達到80萬顆（是目前最高公開預測的兩倍），2026年達到200萬顆，2027年達到400萬顆也遠遠不夠。
到2025年，華為的AI算力僅占輝達總算力的5%左右，2026年降至4%，2027年進一步降至2%。華為幾乎不可能彌補這一差距：即使到2027年AI芯片產量提高百倍，也達不到輝達的一半。同時，隨著模型的日益先進，中國對AI算力的需求呈指數級增長，這意味著中國AI芯片的短缺問題隻會隨著時間的推移而愈演愈烈，而非緩解
