中國芯片曝光 技術遙遙落後 障礙重重
美國華府智庫研究指出，中國在推動半導體微影製程（曝光）技術方麵麵臨重大挑戰，這是中國在實現芯片自給自足，以及試圖在與美國貿易戰中占據優勢的關鍵障礙。
根據總部位於華盛頓特區的獨立智庫“安全與新興技術中心” （Center for Security and Emerging Technology，CSET） 的數據，中國領先的曝光技術供應商上海微電子設備集團 （Shanghai Micro Electronics Equipment Group Co.）僅占據老一代曝光技術的4%市占額。“安全與新興技術中心”經常為美國各政府機構提供諮詢。
CSET的研究人員發現，中國企業在製造設備方麵取得了顯著進步，包括在該業務的某個特定領域與日本持平。但是，芯片製造設備製造商上海微電子仍遠遠落後於先進芯片製造曝光機領導者荷商艾斯摩爾（ASML Holding ）及其規模較小的日本同行尼康公司。
研究人員雅各布·費爾德戈伊斯 （Jacob Feldgoise）和漢娜·多曼 （Hanna Dohmen ） 在周一的一份報告中寫道：這表明曝光技術仍然是中國的關鍵瓶頸。
由於美國主導的長達數年的出口管製行動，ASML一直未能將其最先進的極紫外曝光係統運往中國。 2023年，中國科技巨頭華為在中芯國際的生產支援下，首次推出了一款中國製造的7奈米芯片，震驚美國政界。但很快，由於缺乏先進的曝光係統，其進展就停滯了。
CSET的研究人員分析每家公司向加拿大芯片諮詢公司TechInsights提供的收入資訊。該資料集不包含公司可能正在開發的內部使用工具，因此可能無法捕捉到華為等公司仍在研發的複雜機器的努力。
美國華府智庫研究指出，中國在推動半導體微影製程（曝光）技術方麵麵臨重大挑戰。（示意圖，路透）
