日媒對比中日半導體發展：“再難與中國競爭”

日本《周刊現代》7月4日文章，原題：日本再難與中國競爭，不知不覺中，中國的“半導體”就有了長足的發展 “經濟安全”是一個有魔力的詞匯，可以借此隨心所欲地使用（納稅人的）稅金。通過巧妙使用該詞匯，日本的政治家和經濟產業省開始“模仿美國”，但最後付出代價的是普通國民。

日本經濟產業省曾對半導體進行大量補貼，但現實情況是，即使有數萬億日元的稅金投入，日本的半導體產業也無法與中國競爭，更不用說美國了。

“中國造不出5G智能手機”。這句話在日本和歐美早已有之。為了支持高速、大容量的5G通信，需要有先進的半導體。極紫外線光刻機可加工小於10納米的芯片晶圓，是生產此類半導體的關鍵。荷蘭半導體設備製造商阿斯麥是世界上唯一能生產這種設備的公司。

在尖端科技方麵，因中國的快速追趕，美國長期以來一直敦促盟友不要向中國泄露技術。隨著美中經貿摩擦加劇，日美歐對最先進的半導體實施出口限製。然而，華為發布的Pura 70智能手機是兼容5G的。調查顯示，它配備了先進的半導體芯片。

中芯國際是繼台積電、三星電子和英特爾公司之後，第四家成功量產7納米芯片的公司，而且中芯國際在產值方麵緊隨這3家公司之後。

華為4月份公布的第一季度業績報告顯示，該公司歸母淨利潤約196.5億元，同比增長564.04%，而中芯國際同期營收也增長了近20%。美國、歐洲和日本試圖切斷向中國供應高科技產品、生產設備和零部件，但在過去幾年中，中國已成功地實現這些產品的自產，這表明中國已突破重圍。

事實上，正因中美兩國在高科技領域的競爭，日本政府才在2021-2023年度向國有半導體公司Rapidus提供近1萬億日元的補貼，並向半導體產業提供4萬億日元的補貼。

一位熟悉全球半導體形勢的顧問針對各個國家和地區的情況描述稱，“中國大陸、韓國、中國台灣約占全球半導體產量的60%，剩下的約30%由日美歐分擔。2023年，中國大陸半導體產量的份額已接近20%，預計今年將超過這一比例。” 中美戰略博弈正在加劇，而日本卷入其中毫不奇怪，但我們繳納的稅金正在被無節製地使用。（作者大西康之，李琦譯）

日媒對比中日半導體發展：“再難與中國競爭”

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