希望正在芯片行業工作的朋友指正。
有西方專家拆解了華為最新手機,說是使用了中芯的芯片,用疊加方法達到了7nm.
如果簡單地把性能和體積當作線性關係,那麽四個28納米芯片可以疊加為一個7納米芯片。但體積大了四倍。當然這也是一種技術,幾天前看到有位姓陳的在新加坡發帖,把華為7納米吹上了天,似乎不僅衝破了美歐封鎖,還掌握了秘密技術一騎絕塵了。顯然吹過頭了。
我覺得這款手機會有兩個問題,一是散熱可能會有問題,二是成本比較高,無法大規模生產。從長遠看,隨著蘋果手機采用越來越高的芯片,比如1 nm 甚至更高精度的,用疊加方法,除了成本,體積也可能有問題,手機會比較大。28片28納米芯片塞入手機中來追趕蘋果一納米手機,那必須有一整塊磚頭大小才行。適合粉紅們上網掄圓了砸美分黨?哈哈哈
所以華為比較低調。