第一可能是用庫存的芯片，第二可能用的Engineering的方法，以後觀察，看是否真成功。

所有跟帖： 

• 如果說設計，華為HiSilicon幾年前就設計出5nm 芯片。如果出新的芯片，最大可能是降低設計標準，用拚拚湊湊的7納米 -Bob007- ♂ (0 bytes) () 09/03/2023 postreply 18:00:00

• 中國可以製造的，像SMIC -Bob007- ♂ (0 bytes) () 09/03/2023 postreply 18:00:56

• 即使說設計，不用ARM架構，就要用RISC架構，也都是別人的技術，就不要吹啦 -Bob007- ♂ (0 bytes) () 09/03/2023 postreply 18:55:57

• 最有可能的就是買了高通的舊的Die，從新封裝。 -挺不錯的- ♂ (0 bytes) () 09/03/2023 postreply 18:42:17

• 有人說是靠多片芯片疊加封裝，這個比較靠譜 -周老大- ♂ (0 bytes) () 09/03/2023 postreply 22:38:16