有一個現象值得深思，老美為何要全麵打壓和封堵中國的芯片業？兩個原因：一是中國的水平很低，打壓你，是為了防患於未然；其二，水平雖不及老美，但他們確實感覺到了壓力，如此時不打壓，恐失去良機。
到底是何種原因，仁者見仁智者見智，但本人傾向於後者，那就是：水平雖不及老美，但他們確實感覺到了壓力，如此時不打壓，恐失去良機。
中國的芯片半導體實力沒有人們想象的弱，美國打壓你不是因為你弱，是因為看著中國有追上他們的跡象了，所以才會打壓你。
實事求是地講，在芯片領域追趕並實現領先，對中國來說難麽？當然很難，但是難度可能並沒有想象的那麽大。看著自己的同胞在這個領域獨領分騷，種族或族群的說法，顯然站不住腳，剩下的隻是方式和方法的問題了。
1.中國的芯片真正實力和差距
如果中國的實力真得很差，老美倒可以高枕無憂了，何需極力打壓、全麵封堵了。比如對待非洲、南美和亞洲的一些國家，老美何需動此牛刀。事實上，中國雖然和第一集團還有不小的差距，但是並沒有被甩遠，一直保留著對第一集團的壓力。尤其是過去20年，中國的進步速度非常快。
芯片製造有三個重要環節：設計、製造、封測。據行家張汝京評估，目前中國的設計和封測已經是世界準一流甚至是一流水平了。 比如，在被限製芯片代工之前，海思的各類芯片設計實力已經是全球前三。而在封測方麵，最新的數據顯示中國大陸地區有 3 家企業躋身世界前10，其中長電科技排第三，通富微電拓第五，華天科技排第六（這十家企業中，中國台灣5 家，美國1 家，新加坡 1 家）。
要說中國芯片的差距，主要還是在芯片製造領域。芯片製造分為光刻、刻蝕、沉積、離子注入、清洗、氧化、檢測等七個環節。多數人以為中國隻是被光刻機方麵被卡住了脖子，其實7個環節中缺一不可。事實上，中國在這7個環節，每一個環節都和世界最頂尖水平有一定差距。所以，在芯片製造領域的落後可以說是全方位的。
2.當前世界半導體領域的格局
根據《半導體風向標》的資料，目前的半導體全球格局是：
1）半導體設備：美國領先、歐洲、日本次之；
2）半導體材料：日本領先，美國、歐洲次之；
3）芯片代工：中國台灣領先，韓國次之；
4）存儲芯片：韓國領先、美國、日本次之；
5）芯片設計：美國領先，中國大陸次之；
6）芯片封測：中國台灣領先，中國大陸次之；
7）EDA/IP：美國領先，歐洲次之。
3.中國另起爐灶的可能性
依據目前世界半導體行業的格局，中國要想完全另起爐灶，在所有領域和環節上上都取得突破、實現世界領先的可能性是微乎其微。這也是為什麽有些人對中國的芯片製造悲觀，覺得中國完全自主造芯片是不可能的根本原因。其實現在的美國也好、歐洲也好、日韓也好、台灣也好，大家都做不到這一點。其它國家或地區做不到，中國大陸其實也很難做到，甚至可以說，根本就不可能做到。
中國其實不需要在所有的關鍵結點上都取得領先。可以在某些關鍵領域取得突破，然後以此為籌碼，邊打邊談，再憑借14億人的巨大市場，盡最大努力和歐洲、日韓、台灣等國家和地區進行交易和談判，最終迫使老美接受現狀。
對待中國的芯片製造業，既不可悲觀，也不可盲目樂觀，需要靜下心來，踏踏實實，一步一個腳印地去幹。腳下的路很長，但並非沒有出路。
