高通向蘋果支付這筆款項，是2011年這兩家公司之間達成的一項協議內容的一部分。高通首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）在美國聯邦貿易委員會（FTC）舉行的審判會上作證稱，高通向蘋果支付這筆款項是為了減少將當時iPhone所采用的半導體公司英飛淩（Infineon）的芯片換成高通公司芯片所產生的技術成本。
莫倫科普夫表示，雖然這種支付在行業中很常見，但這一數額之大卻並非常有。
根據2011年這兩家公司簽署的那份協議，高通被指定為蘋果唯一的調製解調器芯片供應商，調製解調器芯片幫助手機連接無線數據網絡。作為交換，高通同意給予蘋果回扣——回扣的具體細節一直未披露。蘋果可以選擇另一家供應商，但它將失去這一回扣，這樣實際上導致蘋果所采用芯片成本的增加。
針對高通和蘋果兩家公司之間這一行為，反壟斷監管機構指控稱，與蘋果公司之間的這一交易是高通反競爭行為模式的一部分，目的是要保持其在調製解調器芯片市場中的主導地位，並將競爭對手英特爾等公司排除在外。
在美國加州聖何塞的一家聯邦地方法院，莫倫科普夫作證時表示，蘋果要求10億美元的資金，卻不確定將購買多少芯片，這迫使高通尋求一種排他性協議，以確保其賣出足夠多的芯片來收回這筆支付款項。
莫倫科普夫說，高通的目標並非阻止英特爾這樣的競爭對手。
“我們的風險是，（蘋果公司對高通的）采購量是多少？”莫倫科普夫作證時表示，“我們是否能得到我們想要的一切，因為我們（向蘋果）付出了那麽多的獎勵金？”。
當地時間周五早些時候，蘋果供應鏈主管托尼·布萊文斯(Tony Blevins)作證稱，蘋果的做法是，在iPhone的1000多個零部件中，每個零部件至少有兩家供應商，多者達6家供應商。
布萊文斯說，蘋果公司停止了在iPad Mini 2中采用英特爾調製解調器芯片的嚐試，因為失去高通芯片的回扣會使整體成本過高。
“他們讓我們轉而接受另一家芯片供應商產品的願望降低，”布萊文斯在談到蘋果公司來自高通的這些回扣時表示“這些回扣，是非常非常地大。”
