這領域的學校很少at

隨著貿易摩擦加劇和中興事件進一步發酵，中國對於半導體行業的人才將迎來高潮。其實在全球範圍，芯片/半導體行業的人才都極為緊缺，根據Deloitte的調查，大約有85%的芯片供應商都需要新的人才類型，其中有77%的廠商都表示人才短缺，特別是電子工程師(EE)—EE是最難填補的位置，而且還有太多的公司都在尋找相同的人才。
如果想要在半導體行業占據一席之地，成為影響力的人才，電子工程或者計算機工程方麵的研究生學位必不可少（最好獲得博士學位）。根據就讀研究生院係的課程選擇，你應該在各個領域均有廣泛涉獵，包括模擬、數字以及混合電路等方麵，並對某一特定領域達到精通水準。具體課程或技能參考下列內容：

高級模擬IC設計課程有助於了解振蕩器、放大器和濾波器等器件。

數字IC設計，集中於係統級別的設計（集成軟硬件的電子係統設計）、前端設計或者後端設計（front-end design @ RTL, or back-end design (physicaldesign/synthesis)）。

運用算法進行各種超大規模集成電路（VLSI）係統設計，例如計算機視覺（集成於硬件的視覺感知係統）、計算機圖像（圖像處理器）、以及數字信號處理（數字信號處理器）。

超大規模集成電路測試、課程包括內建自測試（built-in self-test、BIST）以及可測試設計（design-for-testability DFT）。由於芯片設計和開發對於可靠性要求極高，很多半導體公司對這類技能非常看重。

計算機架構、包括可演化集成電路設計的微架構（microarchitecture）、例如，設計處理器或集成電路通訊網絡子係統（network-on-chips）。

除了學術課程之外，研究和項目經驗同樣重要。一般而言，學術要求嚴格的超大規模集成電路設計課程將涉及數個工業級別的集成電路設，例如靜態隨機存取存儲器（SRAM）或Viterbi解碼器等。入門課程還包括開源集成電路設計項目；業界的實習項目對個人經驗具有很大幫助和提升，而且薪酬通常也不錯（尤其對於博士研究生）。

芯片行業研究水平領先的大學

第一梯隊：伯克利加州大學
伯克利加州大學電子工程和計算機科學（EECS）是當之無愧該領域全美第一。該校研究範圍跨越電子電路係統設計（ESL）和半導體工藝模擬以及器件模擬工具（TCAD）。沒有其他研究型大學可在研究實力、師資、實驗室等方麵與之匹敵。伯克利的師生、校友遍布全球，其中兩位教授對電子設計自動化（英語：Electronic design automation，縮寫：EDA，是指利用計算機輔助設計（CAD）軟件，來完成超大規模集成電路（VLSI）芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計（包括布局、布線、版圖、設計規則檢查等）等流程的設計方式）領域三大巨頭之二（Synopsys和Cadence Design）的創立做出非常大的貢獻。其他校友成為了該領域其他包括麻省理工和斯坦福在內的世界著名高校的核心師資。伯克利博士生研究領域包括：TCAD、實體設計、邏輯合作和驗證（physical design to logic synthesis and verification）、ESL設計、網絡實體係統(Cyber-PhysicalSystem, CPS)、生物係統設計（BDA）、和超大規模集成電路驗證（如：時序電路等價驗證等）


第二梯隊：約十餘所大學

除加州大學伯克利分校以外，其他集成電路設計自動化（EDA）研究實力超群（至少有2-3位專注於該領域研究和實驗的教授）的大學（排名不分先後）包括：

密歇根大學：實體研究、邏輯驗證、量子計算方麵EDA、邏輯合作等

麻省理工學院：EDA方麵的各種新技術、包括電路模擬、互聯模型（interconnect modeling）、布局寄生抽取（layout/parasitic extraction）。該校聲名卓著的電子研究實驗室（RLE）對於ESL、邏輯驗證和合成方麵的問題進行研究工作。

卡內基梅隆大學：模擬/無線電射頻（RF）和混合信號CAD、可製造性設計(Design for Manufacturability DFM)、與集成電路通訊網絡子係統（network-on-chips）有關的EDA工具等，其研究生隊伍研究方向還包括：實體設計、邏輯合作/驗證。

康奈爾大學：異步邏輯電路（Asynchronous Circuits）相關的EDA工具、TCAD、實體設計、ESL、超大規模集成電路測試。

佐治亞理工：納米級別的三維實體設計、集成電路模擬等。

西北大學：實體設計、溫度感知EDA工具、FPGA 自動設計工具。

普渡大學：超大規模集成電路（VLSI）測試、以及納米級別電路引發變異和可靠性問題的解決方案、針對VLSI電路和係統的運算模型降階、實體設計和互聯模型。

斯坦福大學：非典型性的EDA項目，包括TCAD、解決可靠性問題的EDA工具、和VLSI測試。

加州大學聖地亞哥分校: DFM、實體設計、ESL、和VLSI測試。

加州大學洛杉磯分校：實體設計、邏輯合成、ESL、DFM。

德州大學奧斯丁分校：DFM、實體研究、VLSI正式驗證、VLSI測試、和TCAD。
 

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• ZT -wxc沙龍- ♂ (0 bytes) () 01/04/2023 postreply 21:41:07