粗粗說半導體上遊IC 設計 台灣龍頭是聯發科 後麵製造和封裝，測量． 製造龍頭是台積電等．

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• 製造設備主要是美國廠家提供如應用材料（applied materials，KLA etc.) -香山- ♂ (0 bytes) () 12/11/2016 postreply 20:00:26

• 屬於中遊。上遊的海思展訊在不久的將來可能超越聯發科 -LinMu- ♂ (0 bytes) () 12/11/2016 postreply 20:09:06

• 海思是華為子公司 -soccer88- ♂ (0 bytes) () 12/11/2016 postreply 20:33:50

• 全球十大芯片公司 -soccer88- ♂ (122 bytes) () 12/11/2016 postreply 20:36:56