武漢新芯三維集成技術研發成功，龍頭企業受益

第一財經2018-12-04 08:42:55

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簡介：12月3日，武漢新芯對外宣布稱，基於其三維集成技術平台的三片晶圓堆疊技術研發成功

12月3日，武漢新芯集成電路製造有限公司（下稱“武漢新芯”）對外宣布稱，基於其三維集成技術平台的三片晶圓堆疊技術研發成功。

2016年，國家集成電路產業投資基金（大基金）領銜其他投資方出資240億美金，投產武漢新芯項目，布局3DNAND，設計產能達到30萬片/月。芯片國產化是國家戰略，武漢新芯項目落地充分彰顯國家要將這一戰略實施到底的決心，利好國內半導體全產業鏈。

據了解，三維集成技術是武漢新芯繼NOR Flash、MCU之外的第三大技術平台。武漢新芯的三維集成技術居於國際先進、國內領先水平，已積累了6年的大規模量產經驗，能為客戶提供工藝先武漢新芯進、設計靈活的晶圓級集成代工方案。”

伴隨大數據、雲存儲、物聯網等新興產業發展，未來需求量將進一步增加，巨大需求支持本地存儲芯片產業崛起。芯片國產化進程已上升為國家重要的發展規劃，國內核心芯片尤其是存儲類芯片自給率較低，國家推動核心芯片國產替代勢在必行。

在政策以及技術的支持下，國產芯片龍頭將受益，A股市場相關上市公司中中科曙光（603019.SH）、紫光國微（002049.SZ）、北方華創（002371.SZ）以及長川科技（300604.SZ）等值得關注。