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來源: 海邊居於 2018-04-19 06:39:49 [檔案] [博客] [舊帖] [給我悄悄話] 本文已被閱讀：次 (39966 bytes)

回答: 4 由海邊居於 2018-04-19 06:38:17

超級工程一覽：DRAM芯片戰爭

——1970-2017輸贏千億美元的生死搏殺【5】

1974年，台灣省台北市航拍照片，可能是重慶北路與民族東路，由美國戰略司令部（STRATCOM）陸軍航空隊（USACC）George Lane拍攝。1972年中美發表《上海公報》，明確美軍要撤離台灣。1974年越南戰爭末期，駐台灣美軍還有三千餘人。美國尼克鬆政府為避免中美軍事對抗，從台灣台南基地，撤出部署的核武器，至1979年美軍完全撤離台灣。

我國台灣省是電子組裝業重鎮，但是在DRAM產業上，卻輸得一敗塗地。過去三十年來，台灣省向DRAM產業投入了超過16000億元新台幣（折合五百億美元），動員了超過20000名科技菁英，最後卻負債累累，連年巨額虧損，成為無底黑洞一般的“經濟慘業”。其失敗經曆，對中國大陸發展DRAM產業，極具教育意義。

台灣的半導體產業，與韓國有著相似的經曆，也是美國產業技術轉移的結果。1965年，美國在越南戰場越陷越深，財政負擔加重的情況下，美國便考慮減少對台灣援助，扶植其經濟自立。為了配合美國，1966年12月，台灣官方在高雄市前鎮區，設立了台灣第一個（高雄）出口加工區。美國通用儀器（GI）在高雄設廠，從事晶體管裝配，拉開了美國向台灣轉移電子代工業的序幕。

1977年10月29日，台灣省工研院的3英寸晶圓中試生產線落成，經濟部長孫運璿進行視察。

台灣第一座晶圓廠——工研院從美國購買技術設備

1967-1970年間，台灣人工極其便宜，工人月薪才20美元，僅為美國同等職位薪資的5%。低廉的人工成本，吸引大批外商如：美國德州儀器、美國艾德蒙（AOC）、荷蘭飛利浦建元電子、日立電子、三菱菱生等在台設廠。1969年台灣省經濟部長孫運璿訪問韓國，看到韓國科學技術研究院，高薪聘請美國韓裔研究人員回國，推動韓國電子、化工和紡織發展。於是在1973年，台灣決定效仿韓國，將台灣省原有的幾家石化類研究所，合並改組為“台灣工業技術研究院”（簡稱工研院）。

由於台灣的電子產業毫無技術根基。1974年，台灣工研院成立了電子工業研究中心，由政府扶植台灣電子產業基礎技術研究。1975年由台灣省政府出資，推動“積體電路示範工廠設置計劃”。台灣所謂的“積體電路”，即中國大陸的集成電路。當時由曾在美國RCA公司擔任微波研究室主任的潘文淵從中牽線，台灣耗資4.89億元新台幣（約1287萬美元），由工研院電子中心，向美國RCA（美國無線電公司），購買3英寸晶圓生產線，采用7微米CMOS製程。同時向美國IMR公司購買光罩掩膜製版。

與此同時，台灣派出40多位留學人員，到美國RCA進行培訓。他們中的很多人，後來成為台灣電子產業舉足輕重的人物。如聯發科董事長蔡明介，當時就是工研院主攻IC設計的研發人員。台灣工研院在晶圓廠建設調試階段的第一個產品，是為軍方服務。當時台灣偽國防部經常向中國大陸，釋放空飄氣球投遞政宣傳單。要求劉英達等技術人員，設計一個可以根據風向、風速在中國沿海指定地點上空，定時引爆氣球的電路。這片試生產的集成電路後來命名為CIC001。

1977年10月，台灣工研院建成了第一條3英寸晶圓生產線，比韓國要早一年。1978年1月，工研院成功生產出電子鍾表上使用的TA10039器件。此舉使台灣迅速成為世界三大電子鍾表出口地之一。1979年4月，工研院電子中心升格為電子工業研究所（簡稱工研院電子所）。由於電子產業投資數額高、技術風險大，台灣民營企業不願意投入。台灣省政府於是指令由工研院電子所出麵，籌建商業公司。

這裏需要說明的是：早在1973年，中國大陸趁著中美關係緩和，和世界石油危機，歐美經濟衰退的機會，計劃耗資1億美元，從歐美國家引進七條當時世界最先進的3英寸晶圓生產線。這比台灣工研院要早2年，比韓國早4年。但是由於歐美國家的技術封鎖政策，直至1980年，3英寸晶圓廠已經逐漸落後淘汰，中國大陸才得以進口二手設備，在北京東光電工廠（878廠），建成第一座3英寸晶圓廠，比台灣晚了三年。在美國刻意扶植下，台灣集成電路產業，僅用十年時間，迅速反超中國大陸。

台灣新竹科學工業園區，右側十字路口，屋頂鋪黑色太陽能板的就是聯華電子，台灣第一座4英寸晶圓廠。

台灣聯華電子——沒人願意投資的搖錢樹

1979年9月，台灣工研院電子所成立了聯華電子公司籌備辦公室，計劃集資8億元新台幣（2162萬美元），並邀請聲寶、大同、東元、裕隆等民營企業加入。結果這些大企業消極抵抗。在行政院長孫運璿再三說服下，最終隻籌集到5億元新台幣，其中政府占股居然高達70%。1980年5月，聯華電子成立後，進駐新成立的新竹科學園區，由電子所副所長曹興誠負責，從美國引進4英寸晶圓生產線，主要生產電子表、電子樂器、程控電話等民用產品IC部件。到1985年聯華的營業額達到12.89億元（約3200萬美元），獲利2.17億元，成為台灣產業新貴，豐厚的利潤立時讓人眼紅。

1983年7月，台灣省經濟部決定啟動“電子工業研究發展第3期計劃”，目標是緊跟日本、韓國，投資29.84億元新台幣（0.765億美元），用於發展超大規模集成電路（VLSI），實現1988年前達到1.25微米製程的能力。工研院同時將新開發的3.5微米CMOS製程轉讓給聯華。這次台灣效仿韓國三星的做法，在美國矽穀設立合資企業。台灣聯華在1984年並購了美國矽穀的亞瑞科技，使得亞瑞成為聯華在美國矽穀的研發據點，以此獲得美國技術情報。

1976年，美國佛羅裏達州，台灣工研院送到美國RCA接受3英寸晶圓廠培訓人員。左起王國肇（創惟科技董事長）、林緒德、楊丁元（華邦電子創辦人）、蔡明介（聯發科創辦人）、萬學耘、章青駒（世界先進董事長）、謝錦銘、謝開良、劉長誠。

電子代工——沒有工廠怎麽辦

1984年，台灣工研院還與美籍華人歐植林博士（香港人），合資成立美國華智公司（Vitelic，1991年被茂矽並購）。美國華智由台灣交通銀行和日本京瓷投資下，在台灣省設立分公司。1985年台灣華智在聯華幫助下，成功試產出64K DRAM和256K DRAM，采用1.5微米CMOS製程。同年江蘇無錫742廠也開始生產64K DRAM。這一時期，台灣、韓國和中國大陸，幾乎處於同一起跑線上。但三方在產業投資上的巨大差距，造成了其後韓國遙遠領先，並一舉擊敗日本的局麵。而台灣和中國大陸，缺乏巨額投資的魄力，就此一路落敗。

1984年，曾在美國仙童公司工作過的陳正宇博士，將掌握的16K/64K SRAM技術，轉讓給韓國現代電子。然後陳正宇拿著錢回到台灣，創建了茂矽電子（Mosel）。茂矽先利用聯華的晶圓廠進行16K/64K SRAM試生產。但是到了1985年，由於日本廠商海量鋪貨，導致DRAM產業進入衰退周期，難以籌措資金，台灣華智和茂矽的建廠工程不斷延期。為了盡快盈利，華智采用委托日本索尼和韓國現代進行OEM，代工生產256K DRAM。茂矽則將16K SRAM委托富士通生產，64K SRAM委托韓國現代電子生產，其後開發的256K SRAM委托日本夏普生產。

麵對有技術，卻沒有晶圓廠生產的窘境，台灣官方曾考慮重點扶植聯華電子，解決產能問題。但是經過估算，新建晶圓廠總投資要達到200億元新台幣（5億美元），而茂矽和華智的訂單，並不足以支撐晶圓廠運營。在1985年，整個台灣的半導體產值，也僅有3.82億美元而已，產業規模比中國大陸還小得多，而且主要集中在低端民用消費品領域。

中國大陸的集成電路產業，當時主要依靠1970年代，毛澤東主導中美關係緩和後，在上海、北京、湖南等地新建的幾十家集成電路工廠。到1980年代急需進行技術設備升級，而中央政府卻以財政緊張等理由，停止國家撥款，導致中國電子產業迅速被技術革命淘汰。也是在1985年，中國各級政府、企業機關進口了10.6萬輛小轎車，花費29.5億美元巨額資金。官僚體係大肆吃喝享樂，貪汙腐敗耗費的巨額資金，抽幹了中國工業體係進行技術升級的血液，最終導致中國汽車、電子、紡織、機械、航空工業，在1990年代全麵垮掉，全國幾十萬家國有企業破產倒閉，超過4000萬人下崗失業。

1985年，台灣清華大學相思湖畔，左起清大校長毛高文、工研院董事長徐賢修、工研院院長方賢齊、剛剛返回台灣的張忠謀、潘文淵是工研院向美國RCA引進晶圓技術的主要策劃者、接著是清大工學院院長李家同、工研院副院長胡定華。

張忠謀回台灣——提出晶圓代工模式

1985年8月，美國德州儀器的資深副總裁張忠謀，辭去工作，回到台灣出任工研院院長。針對茂矽和華智等企業，缺少生產工廠的困境，張忠謀提出了設立專業IC代工廠的設想，為那些沒有晶圓廠的半導體設計公司，提供代工生產。恰巧此時，荷蘭飛利浦公司希望在台灣設立晶圓廠，與工研院進行了洽談。在孫運璿、李國鼎等政界要人的支持下，1987年2月，台灣積體電路製造公司（TSMC）正式成立。由台灣省“行政院國家開發基金”出資1億美金，占股48.3%，荷蘭飛利浦占股27.5%，台塑等7家私營企業占股24.2%。由於台灣企業並不願意投資晶圓廠，導致巨額資金難以到位（5年後才陸續湊齊），台積電最初隻能使用工研院電子所那條老舊的3英寸試驗生產線。直至1992年，在獲得巨額貸款後，建成了月產能7.6萬片的6寸晶圓廠。

1987年9月，台灣電纜行業的龍頭，華新麗華的創始人焦廷標，看到日本、韓國的DRAM行業前景可觀，於是拉來台灣工研院電子所的楊丁元、陳錦溏等技術人員，投資5億元新台幣，成立了華邦電子。同時焦廷標投資300萬新台幣給茂矽電子，支持其進行SRAM研發工作，與華邦共享技術成果。華邦電子後來發展成為台灣DRAM大廠之一。

總的來說，1980年代前期，台灣的電子產業剛剛起步，產業規模遠不如日本、韓國，甚至不如中國大陸。中國大陸在計劃經濟體製下，由電子工業部管理的超過2500家電子廠和科研院所，擁有強大的軍用電子技術根基。隻是到了1980年代後期，在政府高層“以市場換技術”的買辦政策下自廢武功，放縱日本、韓國、台灣電子器件，以走私形式衝擊中國市場。而台灣在此期間，通過為美國配套生產電腦周邊產品，積累了產業能量。

台灣DRAM產業起步——宏碁電腦咬牙進場

1989年，台灣宏碁電腦（占股74%）與美國德州儀器（占股26%）合資，設立德碁半導體，投資31億元新台幣（1.2億美元），由德州儀器提供技術，在新竹園區建設6英寸晶圓廠，生產1M DRAM產品。這是台灣第一家專業DRAM生產廠。台積電前廠長高啟全，也在這一年，集資8億元新台幣，創立了旺宏電子，後來成為全球最大的隻讀存儲器(ROM)生產商。

宏碁電腦最早是1976年，由施振榮等人創辦的一家小公司，靠生產計算器起家，後來生產小教授掌上學習機壯大，1988年宏碁股票上市。憑借台灣股市瘋狂上漲籌措到充裕資金，宏碁看好電腦行業，便一頭紮進了DRAM產業。但是等到德碁設廠後，市場已經向4M DRAM過渡，宏碁隻好追加投資。1990年前後，內存市場不景氣加上台灣股市暴跌，逼迫德碁咬牙發行了9億元的三年期特別股，年息5%，期滿後由宏碁購回。

麵對沉重的資金壓力，宏碁還將16%的德碁股份，轉讓給了中華開發信托公司。宏碁的苦日子熬了三年，直到1992年日本住友半導體環氧樹脂廠爆炸，引發DRAM價格穀底翻升，德碁才扭虧為盈。隨後又建設了一座8英寸晶圓廠。但是由於景氣周期影響，1997至98年德碁累計虧損超過50億元，美國德州儀器也受不了虧損，幹脆把DRAM業務甩賣給了鎂光，跟台灣宏碁的技術合作自然也就終止了。在失去技術來源後，到1999年，宏碁將德碁半導體，高價出售給了台積電，賬麵獲利超過200億元新台幣。德碁也被台積電改造成了晶圓代工廠。

工研院技術攻關——世界先進半途而廢

麵對日本、韓國日新月異的DRAM技術能力，1990年，台灣官方在美國顧問建議下，啟動了“次微米製程技術發展五年計劃”，目標是砸下58.8億元（約2億美元），攻克8英寸晶圓0.5微米製程技術，獲得4M SRAM和16M DRAM的生產能力。聯華電子、台積電、華邦電子、茂矽電子、旺宏電子、天下電子等六家企業參與其中。由於台灣並沒有相關的技術能力，台灣方麵找到了美國IBM公司，負責16M DRAM研製的盧超群博士等人，由他們在台灣設立鈺創科技，將技術轉移到台灣。

由於台灣產業技術薄弱，1990年代之後，工研院電子所和從美國回來的研發人員，成為台灣半導體產業發展的技術源頭。與此同時，美國半導體產業在日本廉價芯片攻勢下節節敗退，大規模裁員也迫使一批矽穀華人，回到台灣創業。

1994年12月，台灣省經濟部為了落實工研院的次微米計劃成果，決定在新竹園區，投資180億元（5億多美元），由台積電占股30%，和華新麗華、矽統、遠東紡織等13家公司合股，成立世界先進積體電路股份有限公司（簡稱世界先進），建設台灣第一座8英寸晶圓廠，以DRAM芯片為主攻業務。然而世界先進的經營狀況很不好，2001年虧損92.93億元，元氣大傷。到2003年，世界先進嚴重虧損，累計虧損達194.12億元，被迫退出了DRAM生產。在台積電主導下，世界先進徹底轉型成了晶圓代工廠。從1994年至2003年，世界先進隻有3年出現獲利，虧損卻長達7年。究其虧損原因，在於企業投資規模太小，產能微不足道，根本無力與韓國三星、日本NEC等巨無霸，進行同場廝殺。而張忠謀並不看好台灣DRAM產業，台積電的晶圓代工產能卻供不應求，於是張忠謀力爭將世界先進，向晶圓代工廠轉型。

世界先進是台灣唯一一家，能夠進行DRAM產業技術研發的企業。其他企業全部是花費巨額資金，從日本、美國獲得製程技術授權。每年付出的技術費用，占銷售額3%以上。再加上巨額進口設備投資，使得台灣企業根本無法與掌握自主技術研發能力的韓國企業競爭。世界先進的垮台，最終導致台灣DRAM產業如同無根之木，注定了失敗命運。

1988年3月22日，台灣日盛證券營業廳內的股市投資人。1986年到1990年，台灣經曆了一次前所未有的股市牛市。台股從1986年的1000點，飆升到1990年2月的12000點，創造了瘋狂的股市致富神話。然而在隨後的8個月裏，股指又從12000點狂瀉至2000多點，泡沫破滅，股市大崩盤，原來人人參與的金錢遊戲變成了無人幸免的噩夢。而台灣電子產業，依靠股市籌集資金，便形成了隻顧擴充產能賺快錢，卻不肯下功夫進行核心技術研發的惡性循環。缺乏核心技術，成為台灣DRAM產業垮掉的根源。

力晶瘋狂投資——十年虧損一年賺回

1993年，台灣電腦主板生產廠——精英（力捷）電腦的董事長黃崇仁，在全球DRAM嚴重缺貨的情況下，跑到日本東芝要貨，卻吃了閉門羹。黃崇仁決定自行投資生產DRAM。在從日本三菱電機獲得技術授權後，1994年黃崇仁投資4億元新台幣，在新竹園區成立了力晶半導體。由於財力薄弱、技術薄弱，力晶麵臨極大的困難，直到1996年才建成了第一條8英寸生產線，以0.4微米工藝生產16M DRAM/SDRAM。1998年2月力晶股票成功上市，但是由於0.18微米製程的生產良率問題，加上市場不景氣，到1998年底，力晶稅前虧損38億元，四年累計虧損65.69億台幣，已經到了存亡關頭。黃崇仁在情急之下，找張忠謀幫忙。張忠謀趁機用台積電控股的世界先進，向力晶注資27億元，獲得日本三菱電機和兼鬆商社釋出的11%力晶股份，成為力晶最大股東。在張忠謀引導下，力晶也開始向晶圓代工轉型。

2000年DRAM產業景氣大好。此時隻有一座8英寸廠的力晶，宣布投資600億元（19億美元）巨額資金，建設12英寸晶圓廠。這是一項極為瘋狂的投資。工程開始後，景氣卻迅速下滑，為了籌集資金，力晶發行了2億美元公司債。到2002年12寸新廠建成，力晶連年虧損。由於三菱電機將DRAM業務並入爾必達，力晶於是和爾必達結成同盟，獲得90納米技術授權。2003年力晶又動工興建了第二座12英寸廠。直至2004年，力晶的12寸晶圓廠，成為全球唯一將256M SDRAM生產成本，降至3美元以下的廠商。當年盈利高達165.49億元（約5億美元），把過去十年賠掉的錢，一次賺了回來。力晶的股價也順勢大漲，成為台灣DRAM股王。

2004年是一個節點，英特爾在向業界力推新規格的DDR2內存，以淘汰DDR內存。全球DRAM產業從8英寸廠向12英寸廠轉移產能，以降低製造成本。一片12英寸晶圓，雖然材料成本比8英寸晶圓貴52%，但是產量是8英寸晶圓的2.25倍，可以使產品顆粒成本下降30%左右。但是8英寸廠的投資額約10-15億美元，12英寸廠的投資額，竟暴漲至20-25億美元。在2000年市場景氣時，幾乎每一家廠商都放話要蓋12英寸晶圓廠，然而經過兩年景氣衰退，還敢投資建設12寸廠的業者，隻剩下了八家——分別是韓國三星、海力士，美國鎂光，德國英飛淩，日本爾必達，台灣的茂德、南亞科技和力晶。無力建設12寸晶圓廠的公司，也就隻好洗牌出局，去做晶圓代工了。2006年力晶與日本爾必達合作成立瑞晶電子，用老舊的8寸生產線，專門做晶圓代工業務。並規劃5年內在台灣中部科學園區，建設4座月產能6萬片的12英寸晶圓廠。總投資額高達4500億元新台幣（約136億美元）。同年瑞晶又將旺宏電子閑置的12寸生產線收購過來，專門進行代工生產。

土豪股東——台塑集團重資下注

1995年3月，台灣龍頭企業台塑集團，成立南亞科技，在台北縣南林園區設立8英寸DRAM廠，月產能3萬片。技術來自日本衝電氣（OKI）授權的16M DRAM。台塑為了解決晶圓供應問題，還投資42億元台幣，與日本小鬆合資成立了專門生產高純度晶圓棒材的工廠。這就使南亞具備了成本優勢。南亞的每片8寸晶圓製造成本約1000美元，比同業的1300-1400美元要低很多。

由於遇到景氣衰退，南亞科技從建廠起就連年虧損。但是憑借台塑集團資本雄厚，1998年7月，南亞科技在DRAM市場最低迷的時候，開工建設第二座8寸晶圓廠，並與美國IBM簽訂了0.2微米64M DRAM的技術授權協議。南亞當時是IBM服務器DRAM的主要供應商之一。到2000年8月，南亞試生產的0.175微米64M DRAM開始大量投片，良率達到70%，每片8寸晶圓可以產出1050顆成品，加上封裝測試費用，每顆成品的成本隻有2美元左右。如果按照月產能3萬片計算，每月可生產3150萬顆左右的DRAM芯片顆粒，價值超過6000萬美元。但是由於產業不景氣，2001年南亞虧損115.64億元（3.5億美元）。幸虧台塑集團籌集巨資才度過難關。

到2002年，全球DRAM產業不景氣，由英特爾主推的Rambus內存，因技術原因敗給了DDR內存，DDR成為市場主流。而南亞憑借DDR內存的成本優勢，盈利100億元（2.86億美元），成為台灣五大DRAM廠中，唯一盈利的廠商。老牌DRAM大廠華邦電子，由於不堪虧損，幹脆轉去做晶圓代工了。

2003年1月，南亞科技與德國英飛淩合資，成立華亞科技，雙方各占股46%，投資22億美元（820億元新台幣），建設12英寸晶圓廠，產量由雙方平分。到2006年，台灣一度轟轟烈烈的DRAM產業熱潮，還剩下六家廠商。其中三家是自主品牌廠商：南亞科技、茂德和力晶。還有三家是專做DRAM代工的廠商：華邦電子、新成立的華亞科技和瑞晶。其中華亞為德國英飛淩代工，瑞晶為日本爾必達代工生產DRAM。

2003年，德國英飛淩與台灣台塑集團合資，成立華亞科技，在桃園縣建設12英寸晶圓廠。照片為華亞科技總部。

德國英飛淩——台灣茂德、南亞、華亞的技術後台

英飛淩前身是德國西門子的半導體部門。1996年，台灣茂矽電子（占股62%）與西門子的半導體部門合資，投資450億元新台幣，在新竹園區成立茂德電子，建設8英寸晶圓廠。采用西門子提供的製程生產DRAM晶圓，產量由兩家分配。1998年由於產業不景氣，西門子半導體部門從集團分離出來，成立了英飛淩，繼承了西門子在半導體領域的三萬多項專利，是當時僅次於三星、鎂光的第三大DRAM廠商，2001年營業額57億歐元。

2001年起，由於DRAM產業不景氣，茂矽虧損300億元新台幣，並大量質押茂德股票，引發與英飛淩的矛盾。2002年10月，英飛淩突然與茂矽中斷合資關係，終止技術授權合約，並停止采購茂德的晶圓。此後茂矽大量回購茂德股票，英飛淩則轉向與南亞科技合作，由此組建了華亞半導體。英飛淩撤資後，茂德為了救急，先後與英飛淩的對手，日本爾必達和韓國海力士達成合作關係。此後的發展非常艱難，2007年金融危機後，茂德便一直虧損，到2012年破產時，負債高達700億元（約21億美元），已經完全資不抵債。

英飛淩與南亞科技合作建設12英寸晶圓廠，希望通過合資方式掌握產能，挑戰三星電子，目標是拿下全球30%的市場。然而建廠耗資巨大，市場卻不景氣。2005年，全球DRAM市場增長了57%，但內存平均價格下跌了40%。英飛淩為了規避風險，於是將虧損嚴重的DRAM業務分離出來，於2006年3月成立了奇夢達（Qimonda）。（2009年奇夢達破產後被中國浪潮集團並購。）

與此同時，2006年3月，南亞科技再次砸下800億元台幣（24億美元），開工建設第二座12英寸晶圓廠。原因是2005年7月，微軟推出了Windows Vista操作係統。台灣廠商押寶該係統，會讓消費者購買更多的DDR2內存。然而市場對Vista的冷淡反應，讓人措手不及。更嚴重的是，一場席卷全球的金融風暴，徹底摧毀了台灣DRAM產業的未來。

全球金融危機——壓垮台灣DRAM產業

2007年8月，由美國次貸危機引發的金融風暴席卷全球。由於內存供過於求，價格出現全麵崩盤。2007年1月，512M 667MHz DDR2顆粒的價格還有6美元，到年底已經跌破成本價，僅為1.09美元。反映在中國市場上，2007年初，一根1GB 667MHz DDR2內存條的售價還在250元左右，甚至在暑期一路漲到360元。但是從8月中旬起，由於內存廠商降價清空庫存，以應對經濟危機，中國海關趁機放寬內存條進口，導致內存價格一路暴跌。到年底1G內存條的價格僅為110元，現代512M DDR2內存條的價格僅有65元。囤貨炒內存條的商家因此虧到吐血。

反映到企業業績上，全球DRAM廠商更是虧到哭。從2007年至2008年底，全球DRAM行業累計虧損超過125億美元，台灣DRAM產業更是全線崩盤。其中資本實力最為雄厚的南亞科技，從2007年起，連續虧損了六年，累計虧損1608.6億元（約49億美元），最慘的時候每股淨值隻剩下0.09元。華亞科技從2008年起，連續虧損五年，累計虧損804.48億元（約24.4億美元）。這兩家由台塑集團投資的DRAM廠，一共虧損2413.08億元（約73億美元）。如果不是台塑集團實力雄厚，南亞與華亞早就破產倒閉了。

2008年最慘的時候，力晶虧損565億元，茂德虧損360.9億元。幾乎每天虧損1億元。台灣五家DRAM廠共虧損1592億元（約48億美元），創曆史紀錄。2009年初，台灣所有DRAM廠家放無薪假。

致命缺陷——台灣缺乏自主核心技術

2008年金融危機越燒越旺時，台灣官方便提出將台灣六家DRAM廠整合的計劃。與韓國相比，台灣六家DRAM廠占全球市場份額還不到20%。也就是說，六家捆到一起，還抵不上韓國三星一家的產能。問題還不僅僅如此，台灣廠商主要存在三個致命問題：一沒有核心技術研發能力，要花大價錢從日本、美國、德國廠商手裏購買技術授權。國際上DRAM廠的平均研發費用要占企業營收的15-20%，而台灣僅6%。每年台灣向外國支付的技術授權費用超過200億元新台幣（約6億美元）。僅2007年，台灣四大DRAM廠支付的技術授權費就高達4.7億美元。

二是沒有製程設備研製能力，台灣每年要花費十幾億美元巨額資金，去購買日本、美國的設備。可是今年花十幾億美元進口的90納米設備，明年別人已經采用65納米製程了。日本、韓國都擁有一定的設備研製能力，在設備成本上要遠低於台灣。三是台灣沒有市場縱深，全要仰賴日本、韓國、美國、中國大陸廠商的采購訂單。平時日本、韓國廠商能扔些訂單到台灣。而一遇經濟危機，日韓訂單萎縮，台灣廠商立時陷入困境。台灣的DRAM產品在容量、性能、品質、價格、品牌上都處於劣勢，怎麽跟韓國競爭？

台灣這種隻圖快進快出，靠購買技術授權、製程設備來快速擴充產能、賺快錢的經營模式。在麵臨韓國、日本財閥式經濟集團的重壓時，根本不堪一擊。

2015年12月，美國鎂光科技以32億美元，並購台灣華亞科技。美國鎂光因此成為台灣最大外資企業。

台灣DRAM產業整合——烏合之眾難成氣候

為挽救債台高築的DRAM廠，台灣官方的計劃是進行產業整合。成立“台灣記憶體公司”（Taiwan Memory Company，TMC），由聯華電子副董事長宣明智負責，對六家DRAM廠進行控股整合。同時與日本爾必達或美國鎂光談判，合作推進自主技術研發。台灣官方希望TMC是一家民營企業，政府投資越少越好，最多不超過300億元新台幣。

由於日本爾必達也在金融風暴中陷入困境，因此願意向台灣提供全部核心技術，以換取台灣的援助資金。但是台灣各家DRAM廠卻並不願意整合。因為各家公司背後都有不同的技術合作對象，采用的技術不同。而且台灣官方的整合計劃，並不能挽救各家工廠的財務困境，因此整合工作很難推進。與此同時，台灣媒體也在火上澆油。如2009年3月7日，台灣自由時報，以《國發基金小心掉進大錢坑》為題，指稱TMC是個錢坑，DRAM產業麵臨產能過剩、流血競爭等局麵。

到2009年10月，“DRAM產業再造方案”在立法院審議時遭到否決，禁止國發基金投資TMC公司。與此同時，由於奇夢達破產和Windows7帶來的換機熱潮，推動DRAM市場景氣回轉，產品價格持續飆升。之前陷入困境的各家廠商，情況出現好轉。日本爾必達也因此拒絕向台灣轉讓核心技術。台灣DRAM產業整合計劃，就此徹底失敗。

市場景氣的暫時回暖，並不能改變台灣DRAM產業小而散、缺乏技術、缺乏競爭力的局麵，注定了它們被淘汰的命運。2010年，韓國三星砸下18萬億韓元（約170億美元，合1100億元人民幣）巨額資金，傾全力發展DRAM和NAND閃存技術，血洗內存產業。日本、台灣廠商迅速敗下陣來。

2012年2月，日本爾必達宣布破產，負債高達4480億日元（89.6億美元），是日本史上最大的破產案件。同月，台灣茂德申請破產保護，虧損總額超過700億元新台幣（約21億美元）。南亞科技在2012年虧損360億元，等於每天賠掉1億元。自從奇夢達破產後，南亞科與美國鎂光結成聯盟。台塑旗下的華亞科技，從2008年至2012年，連續虧損五年，虧損總額達744.98億元（約22.6億美元）。2013年至2014年，華亞科技扭虧為盈，獲利高達741億元（含巨額退稅）。盈虧相抵，僅虧損4億元新台幣。2015年12月，美國鎂光以32億美元（206億元人民幣），收購台灣華亞科技67%的股份。台塑集團終於甩掉了這個燙手山芋。

綜觀台灣DRAM產業發展三十年來，最終落得一地雞毛。究其根源，在於台灣省政府盲目聽信美國主導的自由市場經濟理論。1980年代，台灣省政府還能在產業政策、產業技術上，對DRAM產業進行扶持。到2000年後，盡管陳水扁政府提出了“兩兆雙星”產業政策，但是對DRAM產業、液晶麵板產業缺乏扶持力度，缺乏產業主導能力，導致台灣DRAM、液晶麵板產業，在小而散的錯誤道路上越走越遠，最終被韓國企業全麵擊潰。

台灣的產業失敗經曆，是用500億美元巨額投入換來的。這個教訓足夠深刻。