過去兩周，路透社和日經亞洲密切關注有關華為與中芯國際可能合作，在 2023 年底大規模生產 5G 芯片的傳言。此次合作的目的是支持華為旗艦智能手機，助力該公司在2024年重返5G市場。
問題是，華為與中芯國際合作開發5G芯片是否具有挑戰性？具體的挑戰可能在於設計方麵或生產方麵。
值得注意的是，華為在5G芯片研發領域已經邁出了重大步伐。2019年9月，該公司在IFA活動期間正式發布了旗艦級麒麟990 5G芯片。當時，麒麟990 5G芯片被譽為全球首款5G片上係統（SoC），采用台積電尖端的7納米EUV先進工藝製造。麒麟SoC因集成Balong 5000芯片組而聞名。
從技術和專利角度來看，華為海思已經成功研發設計了Balong，並將其無縫集成到了麒麟990 5G中。但在實際執行過程中，由於中美科技戰中出口管製法規導致台積電的限製，華為遇到了障礙，導致與海思的合作中斷。現在，如果華為想要重新進入5G智能手機市場，除了獲得高通和聯發科的芯片外，該公司的選擇有限：要麽引領麒麟SoC卷土重來，要麽利用Balong 5000芯片組作為外掛，與華為並肩作戰。一個單獨的應用處理器（AP）。在生產和執行方麵，華為主要依賴中芯國際進行製造。就目前的芯片采購選擇而言，僅限於4G芯片。考慮到最初台積電生產線的中斷，以及高通、聯發科甚至三星電子5G芯片的限製，華為不得不投入大量時間和精力與中芯國際尋求解決方案，在沒有台積電服務的情況下生產7納米芯片。
需要強調的是，將外部 5G 調製解調器芯片集成到智能手機中不僅會導致信號不穩定，還會導致設備額外功耗。與三星製造自己和高通5G芯片的艱難經曆相比，華為實際上已經成功地將調製解調器芯片和SoC集成到了麒麟990 5G中。然而，複製台積電的成就對華為與中芯國際執行這一任務提出了挑戰。華為完成這項任務所需的時間仍不確定。
2022年夏天，研究機構TechInsights拆解了一家挖礦客戶采用中芯國際7nm工藝的芯片後，該公司具備進階7nm節點的能力的事實日益顯現。盡管中芯國際從未正式證實這一消息，盡管中國媒體最初對此進行了興奮報道，但該信息卻神秘地從中國互聯網平台上消失了。然而一年後，最近中國媒體有關華為與中芯國際合作生產7納米5G芯片的報道再次引發熱議，反映出中美科技競爭持續不斷的背景。
這引發了人們的疑問：針對拜登政府與特朗普政府相比的遏製中國的做法，北京當局是否會采取反製措施。值得注意的是，7月中旬，中芯國際原董事長高永剛辭職，大基金推薦的劉訓峰接任。這表明北京當局現在可能在影響中芯國際的方向方麵擁有更大的發言權。與中芯國際此前低調避免與美國直接對抗的做法相反，中芯國際目前與華為在7納米5G芯片上的合作可以被視為一種微妙的挑戰。
此前，台積電采用7nm EUV工藝製造華為的麒麟990 5G芯片。但目前中芯國際隻能通過DUV多次曝光實現7nm量產。考慮到中芯國際的良率、產能以及華為內部僅供使用的商業模式，預計中芯國際的7納米工藝將受到低良率和有限產能的限製，優先考慮功能而不是追求高產量。這就提出了一個問題：即使華為的5G芯片，無論是SoC還是調製解調器芯片卷土重來，最好的情況是否是隻滿足內部需求？在不太有利的情況下，人們擔心中芯國際可能隻能象征性地供應某些器件型號。
華為5G芯片能否在國內被榮耀、OPPO等品牌廣泛采用，取決於兩個關鍵因素：一是華為的認可，二是中芯國際的SoC或5G芯片的性能和散熱能力能否與高通、聯發科的5G競爭。解決方案。雖然製造華為7納米5G芯片的交易對中國先進芯片製造具有戰略重要性，但中芯國際實現商業規模盈利可能會帶來挑戰。而且，華為在2023年或2024年發布5G芯片，以及5G智能手機的推出，也必然會展示中芯國際在7nm工藝方麵的實力。這可能會對中芯國際未來來自美國、日本和荷蘭半導體設備製造商的訂單和設備交付產生影響。
（穀歌翻譯：China's Huawei returning to 5G phone market with SMIC chips）
