MWC2014，世界移動通信大會於2014年2月24日-27日在巴塞羅那舉行，它是全球通信領域最具規模和影響的展會，也是全球電信行業最高規格年會。隨著智能手機在消費電子市場地位日漸重要，MWC已經成為全球頂尖的年度科技盛典。
首先看看世界媒體是如何報道的：據英國路透社2月23日報道，在西班牙巴塞羅那世界移動通信大會上，除了世界各大手機品牌商展示耀眼奪目的手機顯示屏以外，芯片製造商們還把目光聚焦到了中國這個全球最大的手機市場，眾展商紛紛推出量身打造版產品，以搶占中國4G市場先機（當然現在已經是5G了）。指紋識別、手勢操作、眼球追蹤是本屆大會出現的三大亮點。
據悉，到2020年，全球將有90%的人口使用智能手機。可見，未來的手機，必定是向智能手機發展。那麽，什麽叫智能手機呢？
維基解釋：智能手機（smartphone/smart phone），指具有獨立的移動操作係統，可通過安裝應用軟件、遊戲等程序來擴充手機功能，運算能力及功能均優於傳統功能手機的一類手機。這類手機在中國被稱為“智能手機”，簡稱“智能機”；在台灣稱“智慧型手機”；在香港稱“智能手機”或“智能電話”。
最初的智能手機是個人數碼助理（PDA，即掌上計算機）與手機的結合。後來的機型增加了便攜式媒體播放器、低端傻瓜式數碼相機、袖珍攝像機和GPS導航等功能，使其成為了一種功能多樣化的設備。很多智能手機還擁有高分辨率觸摸屏和網頁瀏覽器，從而可以顯示標準網頁以及移動優化網頁。通過Wi-Fi和移動寬帶，智能手機還能實現高速數據訪問。近年來，移動App市場及移動商務的高速發展也促進了人們對智能手機的選用。
從目前市場行情來看，智能手機競爭最激烈的領域，不外乎屏幕、電池、軟件（包含操作係統）、芯片，以及生物識別器。由此可以推測未來手機的發展趨勢，以及可能的功能：
1，屏幕。手機液晶屏的可以分為：STN屏幕、TFT屏幕、TFD屏幕、UFB屏幕、OLED屏幕。隨著彩屏的逐漸普遍，手機屏幕的材質也越來越顯得重要。手機的彩色屏幕因為LCD品質和研發技術不同而有所差異，其種類大致有TFT、TFD、UFB、STN和OLED幾種。一般來說能顯示的顏色越多越能顯示複雜的圖象，畫麵的層次也更豐富。目前最高檔的屏幕是OLED屏幕（Organic Light Emitting Display，有機發光顯示器）的改良版。
另一方麵，從屏幕的結構上看，我們可以把屏幕大致分成3個部分，從上到下分別是保護玻璃，觸摸屏、顯示屏。而這三部分是需要進行貼合的，一般來說需要兩次貼合，在保護玻璃與觸摸屏之間進行一次貼合，而另一次的貼合則是在顯示屏與觸摸屏之間。按貼合的方式分可以分為全貼合和框貼兩種。在In-Cell、On-Cell及OGS/Tol全貼合屏幕技術中，In-Cell是三種方案中最薄的。
不過，從未來的發展趨勢看，隱形屏幕（hidden screen）也是一種發展趨勢。目前已經開發的隱形屏幕MP5，是一種MP5技術與微型投影技術結合的高端產品，將傳統的TFT屏幕去掉後，在機身前端安裝上微型投影儀，將傳統的屏幕用投影的方式傳達出來。隻有開機時，屏幕彰顯，關機後屏幕退去，故而稱為隱形屏幕MP5。此款MP5因為用的投影技術，因此能調節屏幕大小，也叫可調屏MP5。
如果未來的手機都采用隱形屏幕，那麽手機的體積將會大大縮小。屏幕的大小，決定了手機的大小。生物發光的可視屏幕，也可能會是下一代手機屏幕。
2，電池。目前的手機電池一般用的是鋰電池和鎳氫電池。電池決定了手機的重量和使用效率。存在的問題是充電時間、使用壽命、充電接口、爆炸問題等。電池是目前手機發展的最大障礙。充電寶（Charger Baby）也叫移動電源，是指可以直接給移動設備充電且自身具有儲電單元的裝置。不過，大家還是覺得麻煩，增加了口袋的重量。
2014年，在眾籌網站KickStarter上出現了一個眾籌項目，通過Kickstarter的資助，發明者Shawn West已經將此項技術研究了出來，製造了一款26秒就能充滿電的充電電池。電池運用的是鋰離子電容來存儲電量，解決了電量消耗過快的問題，並且還稱將來會進一步將此技術運用到智能手機電池中。如果這是真的的話，那完全就是一個顛覆市場的技術。
此外，磷酸鐵鋰電池、燃料電池、超級電容器、太陽能電池、無線充電電池、核電池等等，都在研發中。不過，這些電池，還是擁有較大的重量。未來的電池還有一些可能的發展方向，比如利用人體的生物電或生物能，再就是能量收集器，因為地球或宇宙空間內，到處都存在輻射。如果可以利用這些能源，電池就不再需要了。
3，軟件與芯片。手機軟件直接關係到手機的功能和利用率。智能手機的移動操作係統有穀歌的Android（安卓）係統、蘋果的iOS係統、諾基亞的Symbian（塞班）係統、黑莓公司的黑莓OS係統、三星的Bada係統、微軟的Windows Phone係統、惠普的webOS係統和其他一些嵌入式Linux係統。
如今，高通、英特爾、聯發科技（Media Tek）、美滿電子科技（Marvell）和博通（Broadcom）等，這些為智能手機軟件應用和高速無線連接提供基本組件的供應商們，正在開發越來越多的功能。鍵盤可能消失，觸摸式或感應式，亦或是意念式的功能啟動，有點科幻，但不是不可能。甚至在未來，有可能出現“語言翻譯通”（包括語音和文字）。NND，學什麽英語、法語嘛！老外也不用學漢語了！
手機芯片通常是指應用於手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控製器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
技術、規模、資金是其生存和發展的三要素。從目前手機芯片市場的競爭格局看，真正三個要素均具備的隻有高通。技術上，高通無論在與手機芯片密切相關的AP，還是基帶芯片，還是重要的SoC集成能力上都遠遠超出它的競爭對手們；規模上，高通目前在AP和基帶芯片市場的市場份額及營收上均排在首位，且遙遙領先於對手。例如在基帶芯片市場，Strategy Analytics的最新報告顯示，高通以66%的收入市場份額穩居頭把交椅，聯發科和英特爾分別以12%和7%排在第二和第三位，而在市調機構IC Insights發布的2013年全球前25大無晶圓廠IC設計公司營收排名中，高通更是以年營收172億美元高居榜首，是排名第二博通82.19億美元的2倍多。
未來的手機是個什麽樣，完全取決於技術的發展。語音、文字、圖像、數據庫的獲取、內置、傳輸與聯網，以及手機對於物體的定位與識別係統等，一方麵取決於手機軟件，另一方麵，就取決於芯片了。生物芯片（又稱蛋白芯片或基因芯片），起源於DNA雜交探針技術與半導體工業技術相結合的結晶，是否可能應用於手機，應該沒有疑問。
4，高科技整合。在當今各大公司的新產品展示中，GPS汽車導航、可穿戴技術、電子家庭醫生、移動圖書館、移動購物中心、生物識別係統、照相攝像係統、識別與報警係統等，五花八門。安全性和便攜性是基礎的，而最大的發展趨勢，很可能是將手機設計成為一款私人服務機器人。
這種設計，不僅需要很多公司、企業與網站的聯合，更可能需要國家級的圖書館、博物館、電視台、醫院、銀行、交通部門、保安部門、大型購物中心等聯合聯網。據悉，將藍牙耳機功能和運動、睡眠監測功能融於一體的可穿戴設備，已經上市，僅相當於4枚1元硬幣的重量；很多公司已經獲得了“水平式可折疊平板電腦設計專利”；智能手機的醫療監控程序與家庭醫生的手機或醫療設備實現聯網，也已經開始實施。
某一天，你旅遊到達一個陌生的城市，語言不通，沒有親朋好友，隻需要一部智能手機（貼身機器人），便可生存。
當智能手機發展到這一步的時候，也許就不叫智能手機了。取個什麽名稱呢？
