2025年是服務器液冷的“爆發元年”，新方案迭代利好國產廠商。市場預期GB300機櫃Q4大量出貨，當前處於液冷零部件上量的關鍵時間節點。此前，GB200服務器液零部件廠商主要集中在台係AVC、Coolermaster、Delta等企業，GB300大陸廠商送樣參與度大幅提升。同時部分台企將目光瞄準大陸廠商，液冷零部件廠商積極送樣，利好國產液冷產業鏈。
中信建投通信、人工智能【液冷散熱產業鏈2026年投資展望】係列研究：
通信 | 液冷：滲透率快速提升，千億級市場啟動，大陸廠商迎來機會
人工智能 | 液冷散熱已成“必選方案”，把握千億級賽道
01液冷：滲透率快速提升，千億級市場啟動，大陸廠商迎來機會
GPU液冷的應用滲透與單芯片的功耗（單位麵積功耗）、超節點方案的部署（有限的散熱空間）等密切相關。英偉達從GB200 NVL72開始大規模應用液冷，2025年是其液冷滲透元年，2026年隨著GB係列機櫃出貨量的增加和芯片功耗的提升，以及CPX帶來的液冷新增量，英偉達芯片對應的液冷市場規模將大幅增長。其它海外ASIC、其它GPU供應商的最新/下一代產品中，液冷也很大比例是部署的優選項，包括穀歌TPU v7p、META MTIA T、AWS TRN3、微軟MAIA 200、AMD MI400X等。
國內的芯片功耗方麵雖然比海外落後1-2代，但是國內廠商也在積極推進超節點部署，疊加國內機房基礎設施的超前建設，我們認為國內AI服務器的液冷滲透率在2026-2027年也會大幅提升。
除了GPU之外，我們認為交換機領域2026-2027年也有望迎來液冷的逐步滲透。2025年9月OCP大會上，Meta展出IcePack液冷網絡機架，英維克展出了交換機相關的液冷配套產品。
單相冷板液冷是當前的主要液冷方案。隨著單芯片功耗持續提升，液冷技術未來預計也將持續演進升級。我們認為GPU散熱的演進邏輯主要在於兩點：第一，提升解熱工質的解熱能力：包括液冷替代風冷、相變材料取代單相液體、TIM材料的升級等；第二，越來越靠近熱源：包括浸沒式液冷、MLCP（微通道液冷板）、晶圓級液冷等。在單相冷板液冷之後，後續的液冷新技術方麵，產業鏈相關公司也在前瞻布局，包括MLCP、兩相冷板、浸沒式液冷、混合液冷、液體噴射等，以及IMEC-Si矽整合微冷卻器、in-chip microfluidic（芯片內置微流控）等晶圓級冷卻技術。
MLCP：據台灣媒體《經濟日報》和《工商時報》報道，英偉達下一代“Rubin GPU”TDP從1800w提升到2300W，Rubin Ultra為3600w，這促使 Nvidia考慮在 2026 年下半年采用 MLCP（微通道液冷板）。MLCP將傳統覆蓋在芯片裸晶（die）上起保護和初步導熱作用的金屬蓋板（圖20中的Lid）與位於其上方的液冷板（圖表50中Heat Sink）整合，內部通過精密蝕刻工藝打造出30-150微米的微通道（比傳統流道更小），實現更好的冷卻效果。MLCP在材料和製造工藝上要求更高，包括微米級加工精度、密封性與可靠性要求更高等。
兩相冷板：與單相冷板方案相比，兩相冷板方案采用相變液冷工質，冷卻工質通過液態到氣態的相變來實現更加高效散熱。兩相冷板方案的係統架構與單相液冷板相似，需要尋找或者研發合適的相變液冷工質以確保合適的相變溫度和壓力，液冷板、接頭等零部件在材料選擇、流道設計、表麵處理等環節需要改進升級，而在係統設計中需要成熟的節點級的液體流量控製和相變壓力控製方案等。
相對更遠來看，晶圓級的液冷也是重點的研究方向之一。IEEEE CTC2024上，台積電展示了其“矽整合微冷卻器”，該冷卻器采用MEMS/DRIE技術直接在有源芯片背麵刻蝕出晶圓級微通道，這些通道與CoWoS封裝和中介層相整合，可支持更高的熱通量。微軟提出in-chipmicrofluidic（芯片內置微流控），直接在芯片內部植入冷卻液（在於芯片背麵蝕刻出微米級通道），形似人類毛發的細密管網，微軟雲運營與創新部門高級技術項目經理SashiMajety透露，實驗室測試顯示，微流控熱移除效率比冷板高2-3倍，GPU矽芯峰值溫升降低65%。
基於對芯片數量、單芯片功耗、液冷ASP等的基礎假設，我們匡算2026年全球液冷的市場規模有望超過100億美元，到2030年有望達到474億美元。需要特別說明的是：我們對於液冷ASP基於當前液冷技術方案的正常年降假設，若未來技術方案有進一步的升級，ASP可能有較明顯的變化。
站在當前的時間點來看，除了產業確定性的進一步增強之外，中國大陸液冷相關上市公司的機會也在逐步增加。2024-2025年全球液冷市場的主要參與廠商集中在中國台灣、歐美等地，麵對持續高增的市場需求，同時伴隨中國大陸廠商產品實力的增強，以及下遊客戶主體的豐富（包括芯片廠商、服務器/機櫃/ODM廠商、CSP終端客戶），我們認為中國大陸廠商的機會窗口在加大。從2025年10月OCP大會上英偉達展示MGX Ecosystem來看，英維克、比亞迪電子（lead Wealth）等上市公司位列其中。
我們認為2026年液冷的競爭格局可能會進一步清晰，建議持續關注相關上市公司的產品和客戶進展。參考奇鋐、Vertiv等海外液冷已經放量的公司，AI液冷帶來的業績彈性可觀。
風險提示：
國際環境變化對供應鏈的安全和穩定產生影響，對相關公司向海外拓展的進度產生影響；關稅影響超預期；人工智能需求過快增長，供給緊張導致出貨及業績兌現不及預期；人工智能行業發展不及預期，資本開支不及預期，影響雲計算及算力產業鏈相關公司的需求；市場競爭加劇，導致毛利率快速下滑；匯率波動影響外向型企業的匯兌收益與毛利率，包括ICT設備、光模塊/光器件板塊的企業；數字經濟和數字中國建設發展不及預期；電信運營商的雲計算業務發展不及預期；運營商資本開支不及預期；持倉較高帶來的交易型市場波動等。
