史上最強季度財報！三星Q1利潤暴增八倍，超越2025全年，存儲業務成核心引擎

三星電子於2026年4月29日發布一季度財報，交出了一份足以載入公司史冊的超級季報。

數據顯示，營收：2026年一季度合並營收達133.9萬億韓元（約合897億美元），環比增長43%，同比大幅增長69%，刷新單季營收曆史紀錄。

營業利潤：57.2萬億韓元，環比飆升185%，同比暴增756%，不僅創下季度利潤曆史新高，更超出公司此前自身預期與市場一致預期（55.28萬億韓元）。

業績展望方麵，公司預計下半年服務器存儲需求保持強勁，智能體AI將加速需求增長，並計劃在二季度交付HBM4E樣品。公司還稱，芯片供應短缺將在下半年持續，2027年內存供需缺口或進一步擴大。

值得關注的是，AI數據中心擴張帶來的內存短缺，價格上漲和產品結構升級共同推高利潤率。此次單季營業利潤已超越2025年全年57.2萬億韓元的利潤總額，標誌著公司盈利能力發生了結構性躍遷。

01

芯片：絕對利潤引擎，貢獻超90%盈利

本輪業績爆發的核心驅動力，毫無爭議地指向芯片業務。

三星設備解決方案部門（DS）一季度銷售額達81.7萬億韓元，較上一季度44.0萬億韓元增長86%，同比2025年一季度的25.1萬億韓元猛增225%；

營業利潤更是高達53.7萬億韓元，而去年同期僅為約1.1萬億韓元，同比增幅超過48倍。占三星集團57.2萬億韓元總營業利潤的93.9%。

DS部門單季營業利潤率約達66%，是三星整體營業利潤率躍升至42.8%的主要原因。

其中，存儲業務表現尤為突出。一季度存儲業務銷售額達74.8萬億韓元，環比增長101%（翻倍），同比增長高達292%，創下有史以來單季銷售額最高紀錄。三星在財報中明確指出，盡管供應受到一定限製，公司仍積極滿足高附加值AI產品需求，並受益於行業性內存價格普遍上漲。

推動這一成績的需求結構十分清晰：AI服務器加速擴張，對高性能內存需求持續激增；HBM（高帶寬存儲）供應持續偏緊，價格中樞顯著上移；高端DDR5 DRAM及企業級SSD需求強勁；供需失衡帶來的ASP（平均售價）持續上行。

02

HBM芯片：追趕SK海力士，爭奪AI時代製高點

在本輪AI內存周期中，HBM（高帶寬存儲）芯片是最關鍵的競爭賽道。作為英偉達等AI芯片巨頭GPU不可或缺的配套存儲器，HBM的戰略價值已遠超傳統DRAM範疇。

三星表示，公司於2026年一季度已正式啟動麵向英偉達Vera Rubin平台的HBM4量產產品銷售，同時完成了SOCAMM2的批量出貨。這是HBM技術的第六代產品，代表著當前全球最先進的AI內存技術水準，也是未來一到兩年內AI數據中心的主流配置。

在全球HBM競爭格局中，三星正在奮力追趕先行者SK海力士。根據Counterpoint Research數據，SK海力士在2025年四季度仍以57%的HBM市場份額領跑全球。不過，分析機構SemiAnalysis分析師Ray Wang指出，三星在HBM4方麵已取得明顯進步，與SK海力士的技術差距相比前幾代產品已明顯收窄。

三星HBM戰略的關鍵布局包括：

HBM4量產先行今年2月，三星宣布全球首家實現HBM4量產並出貨，搶占技術首發位；

HBM4E樣品提前交付公司計劃於二季度交付首批HBM4E樣品，進一步鞏固技術迭代節奏；

與英偉達Vera Rubin平台深度綁定HBM4/HBM4E將成為下一代AI訓練推理平台的核心內存方案；

代工協同晶圓代工業務將在二季度通過增加HBM4 B-die（底層芯片）供應，進一步推動整體盈利改善。

03

價格上漲和成本率下降推高利潤率

三星一季度盈利能力出現明顯躍升。公司營收133.9萬億韓元，成本52.0萬億韓元，成本率降至38.8%。相比之下，去年同期成本率為64.5%，上一季度為52.8%。

毛利潤達到81.9萬億韓元，毛利率升至61.2%。營業利潤率從去年同期8.4%和上一季度21.4%，升至42.8%。這一變化主要來自高端AI存儲產品占比提升，內存供需緊張推動平均售價上行，以及收入規模擴大後費用率下降。

銷售管理費用率降至18.4%。研發費用仍維持高強度投入，一季度研發費用11.3萬億韓元，同比增長26%，但占收入比例降至8.5%。

淨利潤約47.1萬億至47.2萬億韓元，淨利率35.3%。普通股EPS為7123韓元，優先股EPS為7124韓元。公司披露ROE升至41%，EBITDA利潤率達到51%。

04

代工和邏輯芯片仍處調整期

與存儲業務相比，係統LSI和晶圓代工業務表現更複雜。係統LSI一季度受益於旗艦SoC銷售擴大，盈利改善。三星預計二季度將擴大麵向中端和大眾價位智能手機的SoC及傳感器銷售，下半年繼續爭取旗艦SoC設計訂單，並擴大200MP圖像傳感器客戶基礎和產品線。

代工業務方麵，三星稱先進節點產線已滿負荷運行，但一季度仍受淡季因素影響，盈利下滑。公司強調，HPC設計訂單勢頭持續，並已建立矽光子基礎。

未來幾個季度，代工業務重點包括二季度增加HBM4 B-die供應，推進1.4納米工藝開發，擴大2納米客戶基礎，並在下半年啟動第二代2納米移動產品爬坡。公司還計劃推進4納米存儲產品和AI/HPC應用LPU量產，並向AI/HPC，汽車和航空航天客戶拓展。

對三星而言，短期利潤彈性主要來自存儲業務。代工和邏輯芯片仍是中長期變量，關鍵在於先進製程客戶拓展和產能爬坡能否兌現。

05

AI基礎設施擴張持續，下半年需求能見度高

三星管理層對後續季度的業績展望保持明確樂觀態度，並就具體產品路線圖給出了較為清晰的指引。

二季度展望：

AI基礎設施擴張繼續支撐強勁存儲需求；

HBM4E首批樣品將完成交付，強化技術領先地位；

代工業務擴大2nm製程客戶群，推進1.4nm工藝按計劃開發；

芯片供應短缺預計將延續至下半年，持續支撐價格。

三星同時明確指出，2027年內存供需缺口或將進一步擴大，表明公司對中期供給格局持審慎偏緊判斷，這為未來12至18個月的內存價格走勢提供了基本麵支撐。