獅山巡禮
投資雜談
https://mp.weixin.qq.com/s/u6qoxmcEzlmdaXN3735wrQ
導語：“AI芯片”這個新鮮的概念在過去一年間逐漸走過了普及的階段，越來越被大眾所熟知。在行業走過野蠻生長，開始加速落地、加速整合的過程中，也有更多的AI芯片公司也開始走出屬於自己的差異化路線。
智東西在此前AI芯片係列報道第一季之後，再次出發，進一步對AI芯片全產業鏈上下近百間核心企業進行差異化的深度追蹤報道。此為智東西AI芯片產業係列報道第二季之一。
說起半導體投資領域，華登國際是一家不得不提及的企業。作為改革開放後最早一批進入中國的風險投資機構（1993年），它持續關注半導體產業創新，幫助了一大批中國半導體創新公司成功落地發展，其中不乏中芯國際、兆易創新、矽力傑等一批耀目的領頭企業，間接推動並重塑了整個中國半導體產業版圖。
而在華登國際這份亮眼的成績單背後，隱藏著一位極具傳奇色彩的芯片創投教父——其創始人兼董事長，陳立武。
陳立武不僅是華登國際創始人，還是芯片及電子係統設計自動化（EDA）軟件巨頭Cadence的CEO。上周五，智東西受邀來到了Cadence舉辦的一年一度CDNLive China 2018技術分享大會上
?
在會後的采訪環節中，這位芯片創投教父陳立武不僅向我們揭秘了他30年來的半導體投資心法，還對中國與芯片市場未來發展做出了預判，並對AI芯片雲端與終端技術發展提出了獨到見解。
而且，這位年近耳順之年的“教父”幽默健談，在采訪過程中金句頻出。在談到AI芯片領域最近陸續出現的投資並購時，陳立武說，“有些人創業做公司是因為急著賣，有些大公司也很緊張，急著買，一下子投資五六家公司，跟掃雷（scan）一樣。”
新市場，新技術，半導體的“好年頭”！
關於陳立武的生平，智東西在此前（芯片創投教父陳立武：30年投出一個帝國！）一文中曾詳細介紹，這位馬來西亞華僑，曾經16歲攻讀MIT核工程、28歲就創辦華登國際的傳奇人物，如今仍積極地活躍在創投與芯片領域。
無論是在上午的演講還是下午的采訪中，陳立武最先提到的一點就是，2017年是半導體行業的“好年頭”。
2017年，全球半導體市場總額一躍超過了4000億美元大關，與2016年相比增長幅度高達20%，並且有著持續高速增長的勢頭。而中國——這個全球最大的半導體市場——也因政策、資金、需求等元素的快速增長，在這一輪高速發展中扮演了重要角色。
?
從需求側方麵，驅動這一輪增長勢頭的因素有五大類：5G、人工智能、數據中心、邊緣計算、自動駕駛。這五大行業利好頻出，其市場不斷擴大使得半導體領域的需求暴增，也使得這一輪半導體產業的快速發展將不止停留在2017年，而是會持續到2018甚至更後。
“現在是半導體的好時候，”陳立武興奮地說，“如果我再年輕20歲，一天有48小時都幹不夠，現在的機會太多了！”
不過，市場需求也在倒逼著半導體產業進行創新創造。現在半導體領域的新材料、新器件、新封裝技術等創新創造層出不窮，整個產業都在積極地研發創造，Cadence也逐漸開始人工智能跟機器學習引入自己的EDA設計軟件中。寒武紀CEO陳天石也在上周五的Cadence CDNLive大會上分享了一係列用AI優化芯片前期設計的關鍵技術。
?
但是這樣還不夠，作為Cadence的重要客戶，華為海思平台與關鍵技術開發部部長夏禹在CDNLive大會上還曾“批評”半導體模擬仿真軟件“沒有跟上過去30年行業發展的步伐”，需要進一步縮短測試時間、測試覆蓋率。
麵對“批評”，陳立武非常歡迎，“我們（Cadence）就喜歡海思這樣的客戶，他們自己跑得快，還會催著我們一起往前跑。”
目前Cadence已經和很多合作夥伴開始了7nm、5nm、甚至3nm芯片工藝製程的研究。比如今年年初，比利時公司Imec與Cadence就成功流片了首款3nm測試芯片。現在5nm市場是最活躍的，有很多非常積極的公司正在安排5nm相關EDA軟件與設計、IP的協同。
陳立武告訴智東西，7nm芯片在手機SoC應用上已經步入成熟量產期、但7nm的數據中心芯片（這種比較複雜的芯片）在量產上還有難度，預計要到明年才能量產。
夏禹也在會上確認了這一說法，這個月底（8月31日），華為海思新一代7nm麒麟手機芯片就將在德國IFA消費電子展上發布。
此外，矽光、量子計算、神經擬態計算、納米管、區塊鏈這五大新興芯片技術也非常值得關注。這些是陳立武本人非常看好技術趨勢，據他透露，他個人跟華登國際累計在這些領域投資了投了4000萬美元。
芯片創投教父獨家透露30年秘傳四大投資心法
2018年是Cadence成立30周年，在過去10年裏，陳立武都擔任著其CEO的角色，並陸續主導Cadence對於不少新興芯片企業的重磅收購。
巧合的是，去年也是華登國際成立的30周年（華登國際成立於1987年），其投資版圖中不乏中芯國際、兆易創新、矽力傑等一批耀目的半導體領頭企業。
在兩個“30年”碰撞風雲際會之際，陳立武為我們詳細剖析了其獨門“芯片投資心法”，按照階段可以分為投前與投後。
1、Cadence：“客戶告訴我要買哪個，我就買哪個”
與很多公司一樣，Cadence的成長史也可以看作一篇恢宏的發展並購史，在過去30年間，Cadence不僅在自研技術方麵投入巨大（如今每年營收的40%投入研發），還花了超過10億美元來收購48家芯片設計相關的公司，光是陳立武從2009年擔任CEO以來收購的公司就超過了十幾家。
?
在Cadence收購公司的選擇上，陳立武有他選擇的獨門秘籍——讓客戶告訴自己應該買哪家。
比如Cadence在2016年4月以4000萬美元收購的以色列初創Rocketick，這家芯片創企曾經獲得英偉達和英特爾的兩輪投資，它設計的軟件工具能夠加快EDA仿真速度，受到了很多Cadence客戶的認可。
陳立武說，“後來我們客戶告訴我，’Lip-Bu啊，幹脆你們把它買過來，整合到你們自己的工具裏’，所以我就去買了。我現在80%的時間和客戶在交流，重要的客戶每個禮拜都會開會，客戶告訴我們哪個要買，客戶告訴我們哪些需要改進。”
*Lip-Bu Tan為陳立武的英文名
2、華登國際的三大投資法寶：早期、專業、專注
在華登國際成立的這30多年來，陸續投資了遍布各行各業的500多家公司，其中104家已經上市，不乏新浪、當當、美團、小天鵝等國人耳熟能詳的品牌——“現在馬上要變成105家了，我們都在等美團上市。”
對於VC（風險投資）來說，半導體是個“吃力不討好”的投資領域。它對行業與技術的專業判斷力要求很高，但投資收益速度不夠快、賺得不夠多，投資回報率整體很低。
不過在很多年之前，陳立武就意識到了半導體作為電子行業基礎設施的重要性。隻有半導體產業的不斷發展，才能持續支撐上層應用的發展，也才有了互聯網浪潮、移動互聯網浪潮、人工智能浪潮等等。
在十幾年前，陳立武甚至將其他行業的投資都放手讓同事接管，自己專注在半導體行業的投資。在過去30年間打造其半導體創投帝國的經驗中，陳立武遵循幾個原則：
1）專注早期投資
華登國際比較注重半導體行業的早期投資，融資輪次太晚或者太熱門的公司普遍不投，“比如現在AI芯片公司首輪融資和估值都很高，就不太適合華登國際。這些公司就算我們很喜歡，也不會投，因為它們很難（讓風投）賺錢。”
不過隨著這一輪創業獨角獸估值水漲船高，華登國際也陸續開始和光大控股、中國電子等基金合作，進入PE股權投資領域，成立了總金額超過十幾億的半導體行業基金。
2）注重團隊專業性
由於華登國際跟陳立武本人都在芯片行業摸爬滾打了幾十年，對於技術與行業發展趨勢都有著準確的判斷力，因而對於被投企業的團隊專業性、技術領先性、以及目標的長期性有著極高的要求。
陳立武說，“半導體行業常常需要專業、磨練跟功夫，不是十八歲、二十歲的年輕人可以做到的。”
3）衡量一個行業的成敗需要15年，熬過低穀才能打造高門檻
除了關注早期、關注團隊專業性之外，陳立武更關注的還是這家企業是否具備“坐冷板凳，熬過低穀”的決心。針對最近偶爾出現的AI芯片並購案，陳立武一針見血地評價道，“有些人創業做公司是因為急著賣，對芯片早期做一些優化，希望大公司把它買了。而有些大公司也很緊張，急著買，一下子投資五六家公司，跟掃雷（scan）一樣。”
他認為，針對算法與應用進行優化隻是短期的做法，從長遠來看，AI芯片需要設計新的架構、打造新的軟件工具。
一位華為副總裁曾經跟陳立武感歎過，“Lip-Bu你不知道，十幾年前MWC的時候我們都需要在路邊發傳單，請別人來我們展位，別人都不來。現在華為的MWC展位跟晚宴已經是要邀請才能進入了。”
“這才是我們佩服的企業家！”陳立武說到這裏略顯激動，“隻有能挨過這個時間，後麵進來的人就會麵臨極高門檻。阿裏巴巴的馬雲我也很佩服，當年阿裏巴巴幾次差點死掉，Cadence當年也差點死掉，衡量一個行業的成功跟失敗需要15年，隻看短期是不行的。”
3、投後先幫企業找客戶，打通客戶+資金+工具+IP四大資源
以上1跟2是在投前的公司選擇方麵，而在投資後對被投公司的管理與幫助上，陳立武也有一套自己的獨門秘訣。
由於Cadence是一款重要的芯片設計與仿真軟件，幾乎是每個芯片公司都離不開的工具，其客戶遍布全球芯片屆上下遊，在產業鏈中占據著一個獨特而又重要的地位，所有芯片設計公司大佬都要賣它個麵子。再加上陳立武本人在芯片屆浸淫多年，其產業人脈極廣、認可度頗高，很多對芯片行業不熟悉的企業高層還會來找陳立武請教。
作為Cadence的CEO，陳立武將這一優勢變成了其芯片帝國的一支強有力的行業抓手：如果看好某個被投企業的技術與實力，陳立武能夠直接為這家企業找到目標客戶，並將它們的介紹帶到目標客戶CEO的麵前。
就這樣，華登提供資金，陳立武幫被投企業找客戶渠道，Cadence能提供芯片設計必須的工具跟IP，被投企業所需要的客戶、資金、工具、IP四大資源被打包送來，讓被投企業少走很多彎路。
雲AI芯片市場可期，芯片未來10年看中國
正如上文提到，中國作為這個全球最大的半導體市場，由於有著政策、資金、需求等幾大領域的快速增長，在這一輪高速發展中扮演了重要角色。
拿AI芯片為例，正如智東西在（深度 | AI芯片終極之戰）中寫到的，在動輒融資上億美元融資的催化之下，中國AI芯片市場尤為興盛，互聯網巨頭湧入、老牌玩家下海、融資獨角獸層出不窮……他們根據自身特點陸續形成了四大派係，我們可以用武林幾大門派來做形象的比喻——“少林、武當、五嶽、明教”，這四大派係的玩家們各有特色，神通盡顯。
AI芯片的應用可以分為終端AI芯片與雲數據中心AI芯片兩類應用，陳立武告訴智東西，雲數據中心的AI是一個更大的市場，目前還有著非常激烈的變化，他本人和華登國際也在這方麵進行了不少投資。
陳立武說，雖然這個市場巨頭林立，但大公司做芯片往往是為了針對自己的特定業務進行優化，比如穀歌、亞馬遜、Facebook等，BAT現在也很積極，但並不代表其他雲AI芯片企業沒有機會了。
而對於終端AI芯片來說，如何做到更低功耗、更高性能表現是一個重要議題——尤其是功耗，能做到超低功耗的神經擬態芯片就是一種很有前景的技術方向。由於功耗更續航還有待加強，陳立武說他自己現在每天都揣著好幾台手機，不然到中午之前就沒電了。
?
而在其他芯片設計方麵，我們則不得不承認，雖然中國是全球最大的半導體市場，但在內存、芯片製程等方麵還是離世界前沿有一定差距。
陳立武認為，華為海思現在的芯片設計跟技術都是世界一流，但其他普遍的中國半導體公司（離世界一流）還是有一段距離。不過在未來的5-10年內，隨著中國政府的大力支持、大基金的持續投入、以及中國半導體人才的陸續興盛，“應該能做出一個很好的未來。”
值得一提的是，就在前幾天，華登國際參投的中國芯片製造龍頭中芯國際宣布14nm FinFET工藝研發取得重大突破，第一代已進入客戶導入階段，代表了我國芯片製造領域又一重磅進展。
結語：芯片創投教父的中國情結
在過去30年間，無論是陳立武、Cadence、還是華登國際，都見證了中國與全球芯片產業的蓬勃發展，他們既是行業發展的積極推動者，又與整個行業一起經曆了無數高潮與低穀。
如今，中興事件在刺痛國人心頭之傷的同時，也為國家科技產業與半導體發展敲響了一記警鍾。芯片創投教父陳立武在采訪中分享的一眾行業觀點與投資心法都對中國半導體業有著深刻的借鑒意義，其成熟的“組合拳”投資法也能繼續幫助一大批優秀的中國芯片企業成功落地。
陳立武說，“我是華僑，一直有著中國情結。雖然Cadence是家美國公司，但在美國政府允許的範圍之內，我們會盡可能低在工具、IP方麵幫助國內公司。”
