有點閑,頭腦發熱也聊點芯片,AI 之類的正經話題。先說芯片,除了設計,芯片製作本身有很多步驟,其中關鍵的是晶體管的製造,一片晶圓上可以多到有trillion個晶體管,稱作Front End on Line, 上麵還要做多層金屬層,以便跟外麵的線路連接, 稱作 Back End on Line. 製作過程用光刻和Etch, 及各種各樣的材料,這樣製造出幾百個芯片在一個晶圓上,一塊芯片上的晶體管可多到十億級,然後要將這些芯片切割出來,最後一步才是封裝,就是把單個的芯片用專用材料封好後,安裝到線路板上,越高端的芯片越小一2-3 nm, 中端的14-28 nm, 還有更大的。當然越小難度越高,也就是卡脖子的地方。小芯片用在高速計算上,比如大型計算,包括AI。大點的芯片可用在電動車上,因為計算沒那麽複雜,而且汽車裏有的是地盤,用不著花大價錢用小芯片。封裝技術如三維封裝,使得在同樣的空間裏安置更多的芯片,當然相應更多的晶體管,最終進一步提高效率,使摩爾定律能夠保持。
芯片是人類科技智慧的最高水平,它集結了許多個專業的人材,電子工程,光學,化學材料等等,沒有一個人或一小夥人可以做成芯片,都是千人萬人的努力才能進行,每個個體包括專家接觸到的僅是冰山一角,人人都是在為之添磚加瓦罷了:)
再說AI, 它是軟件,芯片是硬件是載體,高端芯片使得大數據存儲和高速計算成為可能,隨之而來的是AI的興起,是水到渠成的事。上帝創造了人,人製造出芯片,上帝向人吹了口氣,人便有了靈魂,人把程序輸入芯片組成的電子線路,AI便有了各種功能。