中國中芯國際實現5nm芯片突破

在一個可能改變全球半導體格局的重要進展中，中國的中芯國際（SMIC）據稱成功製造出5nm芯片，且無需依賴極紫外光刻（EUV）技術。

中芯國際並未使用由荷蘭公司阿斯麥（ASML）獨家生產、且受到西方出口管製嚴格限製的EUV設備，而是采用了較舊的深紫外光刻（DUV）設備，並結合了一種複雜的技術，稱為自對準四重圖形化（SAQP）。這一複雜工藝能夠實現通常隻有通過EUV才能達到的超精細圖形化。

這一消息由半導體分析師William Huo在X平台（原Twitter）上分享，標誌著一個技術與地緣政治上的裏程碑。多年來，人們普遍認為，沒有EUV係統，7nm以下製程節點的進展幾乎不可能。然而，中芯國際通過多層DUV圖形化和蝕刻工藝，成功複製了先進芯片所需的精度，打破了這一傳統認知。

雖然這種方法相比EUV更加耗時、昂貴且容易出錯，但最終結果是成功的：一款符合5nm級別的芯片。據報道，這款芯片已被用於如華為Mate 60搭載的麒麟9000S等設備中這款手機還在衛星通話功能上領先於蘋果iPhone 15。

這一突破不僅體現了在全球限製之下中國提升半導體能力的決心，也為壓力下創新樹立了新的範例。

https://nokiamob.net/2025/04/24/chinas-smic-achieves-5nm-chip-breakthrough/