假如說有個公司在2002年說, 啊, 我的大便紙以達到了”國際先進水平, 高性能通用”, 快到2009年了, 花了幾億RMB, 出了幾千卷大便紙,還不能擦所有的屎,你說是咋回事泥.
相比起漢芯的民工打磨技術, 龍芯的騙局是技高一籌,即: 技術上借屍還魂, 行政上攻守同盟,宣傳上瞞天過海.
整個騙局充滿了中國特色.中國老百姓夠可憐的了, 有個龍芯夢其實挺好的,本來也不想多說, 最近憤青的太厲害, 就查點舊資料, 揭一下
技術上借屍還魂: 用意法半導體的可量身定做型通用CPU改過後便成為龍芯.
如果說CPU是發動機, 龍芯就好象是中科院把本田四缸發動機加個燈泡啥的, 便成為了中科院自己研製的高性能發動機了. 把幾個發動機聯起來, 便成為多核了. 說白了, 就是個山寨貨.
首先, 意法半導體(ST) 是啥公司, 意法半導體不是代工加工公司. (見附錄4). 第一代龍芯1號, 就是個民工打磨版SPEAr Head Customizable Processors (可定做型)(http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/11743.pdf) 可後來漢芯事發, 且意法半導體也不是省油的燈, 雖說SPEAr Head技術一般, 不分杯羹說不過去, 於是乎, 便與中科院合做,從加燈泡變成渦輪增壓, 山寨貨便成了龍芯. 反正隨便你中國人意淫, 所有的核心License都在意法半導體手裏. 請注意, 龍芯是licensed by (http://en.wikipedia.org/wiki/License)意法半導體, 也就是說, 由意法半導體授權, 就比如說本田授權改裝它的發動機, 那些”根據協議，在５年的許可期限內，中科院計算所授權意法半導體在全球製造和銷售相關芯片，意法半導體將向計算所支付入門費及提成”跟本就是瞎扯. 人家就算是買了, 也是買了個渦輪增壓而已. 中科院如果離開意法半導體, 又變成山寨.
具體的技術細節, 大家去意法半導體(ST)( http://www.st.com/stonline/stappl/productcatalog/app?path=/pages/stcom/PcStComProductSelectorTree.callFromTable&prodcls=Customizable%20Processors%20for%20Computer%20%26%20Peripherals) 看看就知道了.
我沒時間寫那麽多, 反正龍芯破綻百出, 大家努力發掘, 添磚加瓦.
宣傳上瞞天過海
http://www.enet.com.cn/article/2006/1229/A20061229364824.shtml
附錄1
從龍芯的官網:
2005.5-2005.12，國家863項目“龍芯2號增強型處理器芯片設計”。
2. 2005.5-2005.12，國家863國際合作項目“中法合作90納米工藝龍芯CPU設計”。
3. 2002.10-2004.6，國家863重點項目“高性能通用CPU芯片全定製實現及係統集成”。
4. 2002.1-2004.12，中科院知識創新工程重大項目“高性能通用CPU芯片研製”。
(材料引自http://www.loongson.cn/loongson/pages/2007/0829/article_8.html)
從各方的新聞:
新聞一:
根據2007年五月簽訂的協議，龍芯處理器將由意法半導體代工生產和銷售。2002年神州龍芯集成電器設計有限公司（BLC IC Design Corp）發布了首款32位龍芯1號處理器。2005年上半年，神州龍芯又發布了64位的龍芯。隨後龍芯2號經過多次升級，每次升級性能都有著三倍於前代的提升。
新聞二:
在十五期間，計算所在863計劃的支持下，繼2002年研製成功龍芯1號處理器芯片後，在2003年、2004年、2005年分別研製成功龍芯2號的不同型號龍芯2B、龍芯2C、以及龍芯2E，每個芯片的性能都是前一個芯片性能的3倍，實現了通用處理器設計的跨越發展。目前龍芯課題組正進行龍芯3號多核處理器的設計。“十一五”期間，龍芯處理器必將為推進我國信息化做出更大的貢獻。
附錄2
龍芯1號處理器
http://www.loongson.cn/loongson/pages/2007/0829/article_5.html
龍芯1號處理器
龍芯一號CPU采用0.18um CMOS工藝製造，具有良好的低功耗性，平均功耗0.5瓦特，在片內提供了一種特別設計的硬件機製，可以抗禦緩衝區溢出類攻擊。在硬件上根本抵製了緩衝溢 出類攻擊危險，從而大大增加了服務器的安全性。基於龍芯CPU的網絡安全設備可以滿足國家政府部門，企業機關對於網絡與信息係統安全的需求。
龍芯一號32位微處理器性能參數
主頻 | 200---266MHZ | |
指令係統 | 可運行32位MIPS指令 | |
實現方法 | 0.18um cmos | |
定點字長 | 32位 | |
浮點字長 | 64位 | |
一級指令CACHE | 8k | |
一級數據CACHE | 8k | |
精確中斷處理 | 支持 | |
浮點標準 | IEEE754 | |
體係結構技術特點 | 支持寄存器換名，動態調度，亂序執行 | |
工作電壓 | I/O:3.3v/內核：1.8v | |
功耗 | 0.5W---1W | |
總線頻率 | 75MHZ---133MHZ | |
封裝方式 | PQFP | |
ESD保護 | 有 | |
附錄3
龍芯2號處理器芯片
http://www.loongson.cn/loongson/pages/2007/0829/article_6.html
龍芯2號采用180nm的CMOS工藝製造，片上集 成了1350萬個晶體管，矽片麵積6.2毫米×6.7毫米，最高頻率為500MHz，功耗為3-5瓦。 龍芯2號實現了先進的四發射超標量超流水結構，片 內一級指令和數據高速緩存各64KB，片外二級高速緩存最多可達8MB。龍芯2號的SPEC CPU2000標準測試程序的實測性能是龍芯1號的8-10倍，是1.3GHz的威盛處理器的2倍，已達到相當於Pentium 3的水平。基於龍芯2號的Linux-PC係統可以滿足絕大多數的桌麵應用。
2. 龍芯2號增強型處理器芯片（龍芯2E）
龍芯2E是一款實現64位MIPSⅢ指令集的通用RISC處理器，采用90nm的CMOS工藝，布線層為七層銅金屬，芯片晶體管數目為4700萬，芯片麵積6.8mm×5.2mm，最高工作頻率為1GHz，典型工作頻率為800MHz，實測功耗5-7 瓦。龍芯2E具有片上128KB一級緩存、512KB二級緩存，單精度峰值浮點運算速度為80億次/秒，雙精度浮點運算速度為40億次/秒，在1GHz主 頻下SPEC CPU2000的實測分值達到500分，綜合性能已經達到高端Pentium Ⅲ以及中低端Pentium 4處理器的水平。
3. 龍芯2F
龍芯2F是基於龍芯2E處理器的改進版本，於2007年研製成功。龍芯2F在龍芯2E的基礎上提高了 I/O性能和內存訪問帶寬，增加了通過軟件調節工作頻率的機製，並且兼容MIPS64標準。龍芯2F集成了高性能龍芯2號CPU核，DDR2內存控製 器，PCI/PCI-X 接口, Local bus, 中斷控製器以及視頻加速部件。龍芯2F采用CMOS90納米標準工藝生產。
龍芯2F的具體特性如下：
64位 MIPS III 及擴展指令集兼容, 64位字長;
四發射動態超標量結構，支持2個定點部件，2個浮點部件和一個訪存部件。
9-10 級超流水線，支持寄存器重命名、動態調度、轉移預測等亂序執行技術
IEEE 754兼容的浮點部件，每個浮點部件都支持全流水浮點乘加運算，硬件實現浮點除法和開方運算，並支持多媒體加速。
64項全相聯TLB，每項映射兩頁，頁大小4KB-4MB可變；獨立的16-32項指令TLB，支持可執行位以防止緩衝區溢出攻擊。
分離的片上一級指令Cache和數據Cache，4路組相聯，大小各為64KB，每塊32字節。
512KB片上4路組相連二級Cache（每塊32字節），能夠由軟件控製打開或關閉。
集成64位DDR2內存控製器，最高333MHz頻率。
集成133MHz PCIX總線控製器，支持PCIX和PCI總線兼容。
1-GHz 主頻，支持動態頻率調節以及關閉內核時鍾等動態功耗管理功能。
低功耗：1GHz頻率下功耗小於5瓦
集成視頻加速模塊，該模塊位於PCI/PCI-X 控製器的寫數據通路中，利用軟件驅動，視頻加速模塊能夠進行YUV格式到RGB格式的視頻數據轉換和自動縮放運算.
附錄4
意法半導體是世界最大的半導體公司之一，2007年全年收入100億美元。意法半導體的研發戰略從來沒有動搖過，被公認為半導體工業最具創新力的公司之一。製造工藝包括先進的CMOS邏輯（包括嵌入式存儲器的 衍生產品）、混合信號、模擬和功率製造工藝。在先進的CMOS領域，意法半導體將與IBM聯盟合作開發下一代製造工藝，包括32nm 和 22nm CMOS工藝開發、設計實現技術和針對300mm晶圓製造的先進研究，此外，意法半導體和IBM還將利用位於法國Crolles的300mm生產設施開發 高附加值的CMOS衍生係統級芯片技術。全球擁有一個巨大的晶圓前後工序製造網絡（前工序指晶圓製造，後工序指組裝、封裝和測試）。公司正在向輕資金密集型製造戰略轉型，最近公布了關閉一些舊工廠的停產計劃。目前，意法半導體的主要晶圓製造廠位於意大利的Agrate Brianza和Catania、法國的Crolles、Rousset和Tours、美國的Phoenix和Carrollton，以及新加坡。位於中 國、馬來西亞、馬爾它、摩洛哥和新加坡的高效封裝測試廠為這些先進的晶圓廠提供強有力的後工序保障。
