台灣省電子業處於產業鏈下遊，幾百企業產值總和不如一家三星電子

目前台灣省在芯片代工以及電子部件產品代工（如PC、手提電腦、打印機等整機的部件）方麵已成為全球第一。形成了歐美企業外包下單、我國台灣省企業接單、在內地生產的一個較完整的電子產業鏈。這一模式沿襲了台灣省傳統工業如製鞋工業代客加工的模式。這一模式整合了我國台灣省企業擁有的國際電子外包市場競爭能力以及內地的生產成本優勢。
綜合兩岸半導體電子產業的發展，有兩個共同弱點，即企業利潤偏低，企業規模較小。

從上世紀80年代中期開始，半導體工業結構產生變化，台灣憑借半導體代工的創新模式，在全球半導體產業異軍突起。
代工模式大幅度降低了芯片品牌公司芯片生產的製造成本，但代工生產企業（包括芯片製造與芯片封裝）本身處於產業鏈的中下遊，利潤與附加值較低。代工模式也使得許多專注於特定細分市場的創新型無生產線設計公司不斷湧現，專業設計公司處於產業鏈的上遊，由於沒有生產負擔，附加值高，但其弱點是在開發新產品時，無法及時與製造工藝廠直接對接，一個芯片設計從設計公司到代工企業的流片完成需要6－9個月時間。開發周期長，增加了產業鏈的環節及延長了產業生產周期。加上知識產權保護的擔心及產品單一，往往公司做不大。
國外的IDM企業則越來越專注於市場量大、進入壁壘高、具備壟斷性質或芯片整機一體化的半導體產品門類，這類企業競爭優勢強、規模擴展快、投資回報高。
根據花旗銀行7月份半導體產業報告分析，在美國上市的集成器件公司（IDM）平均毛利率是44%，淨利率是9.3%，遠遠高於代工公司的15%和0.3%以及封裝測試公司的22.6%和1.9%。然而目前中國企業還沒有享受到IDM模式所帶來的高利潤。
台灣省本身的局限條件是島內市場狹小，無力支撐產業成長，隻好采取與日美產業互補策略，選擇代工來承接全球加工合同，以“苦幹”而取勝。但帶來的問題是整個產業分工過細，形成多個利潤結算中心（設計公司、代工廠、封裝測試公司均獨立運營），層層分攤了產業鏈的利潤，達不到規模經濟，造成今天幾百家企業產值總和不如一家韓國三星電子的局麵。