有一點點，不是腔體；是提高隔離度，每一個小點是一個天線振子，前麵幾個塑料薄膜上的是導向振子，

整個設計上把成本做下來，這是為啥用聯發科的芯片

去年12月去台灣有兩家問這個產品。