焊接

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第一，說一下焊接，焊接采用的錫絲要選對，含量也要尤為注意，有鉛和無鉛也要注意不同場合使用。有鉛無鉛溫度大不相同，有鉛溫度低，無鉛溫度高，如果喜歡焊接光亮的推薦63%錫含鉛37%，焊接溫度310-320最佳。無鉛的溫度350以上即可。還有焊絲的大小，零點幾的也要注意，這裏普通焊接0.8即可，焊接貼片的0.6即可或者再小點，焊接大焊點芯都1mm以上，老鐵溫度也要變不然回溫慢。焊接的烙鐵頭也不一樣，有人喜歡刀頭有人喜歡馬蹄頭，但不管怎麽樣隻要焊接不出現虛焊冷焊空焊包焊等等都是厲害的選手。個人喜歡尖頭，馬蹄頭，刀頭。每個烙鐵頭所焊接的元器件也大不相同。

第二，風槍，風槍分兩種，鼓風的和直風的，鼓風的風力十足特別吹大芯片。直風的柔和適合貼片類型的。拆卸貼片根據芯片承受溫度不同選取，這裏要注意一下。不然會大大減少壽命甚至損壞。風槍這裏是不固定的，因為吹的溫度跟錫還有元器件的熔點耐熱相關。

第三，焊接方麵，分為直插，貼片類型，說直插下，直插雖然隻要焊上去固定就行，但給人的美觀會有很大的差別，換做是自己喜歡別也不喜歡。這裏說一下焊接直插的技巧，烙鐵溫度320，根據上麵的焊絲來，使用什麽烙鐵頭都可以，焊接少的孔且不規律的尖頭，尖頭給元件預熱，如果接觸麵積小預熱時間慢，操作不當會燙壞焊盤和原器件。所以可以給尖頭加點小錫讓接觸麵積大。速度要快動作要輕，不然鬆香揮發完就拉尖或者連錫了。那多少的錫可以完美的形成書上的教學規範呢，用0.8的絲來說，焊盤的直徑就是絲的長度。這裏不是理論，這是我自己實踐來的，具體的焊接視頻後麵會更新一下，讓大家也焊出高手的錫線。記得絲的長度選最長的直徑，如果是圓盤那沒事，如果是長圓的選擇最長的就完事了。焊融化一秒拉開，這裏的時間跟焊盤的大小有關，不是說很大的一秒就拿開那容易冷焊的，如果是非常小的焊盤，0.5-1秒。焊盤中等1.5秒，大焊盤很久融化決定，這裏的時間如果大家不是很容易掌控那這個真要多練，隻有多練你對這個的掌控才會越來越有手感。光看不練就跟收藏要看那是不可能了。

第四，貼片的原理也是如此，也是選擇長的。

第五，後麵的很多都是上視頻說，這要說是可以寫小說了。

 

我都是先在一個焊盤上點上錫，然後再放貼片，焊盤上錫燙一下然後把貼片摁下去，過一會再在另一邊點錫. -- 單麵板 焊盤用烙鐵上錫 塗上適量助焊劑 用十幾塊錢包郵的PTC加熱板燒烤，好用的不得了 --

快克861DW+快克203H什麽幹不了？除非cpu GPU和橋 -- 阿爾法助焊膏，千住錫漿，山崎焊錫絲了解一下-- 千萬別買國產白光，一樣的錢買個進口二手T12，鍍層皮實，傳熱速度快 -- 焊錫絲揮發的煙霧一定不要聞,鬆香是天然的不假，但是他常態是固體，高溫加熱揮發後吸入肺中也是固體. --

 

Solder paste錫漿, 137-8C NC191LTA10/NC191LT10: https://www.amazon.com/Smooth-Solder-Paste-Bi57-6-Syringe/dp/B08KWM5VPY/? 183C NC191AX15 https://www.amazon.com/Smooth-Leaded-Solder-Paste-Syringe/dp/B08KRR7PV4/?

RMA-223-UV為中度活性之鬆香型助焊膏,廣泛使用手機板之SMD返修工藝.  NC-559-ASM為免洗型助焊膏,殘留物顏色非常淡,有極高之SIR值,建議用於BGA、CSP等球陣焊點返修及補球.。助焊膏通常最好用冰箱冷藏，冷藏溫度為5——10℃。不開啟瓶蓋的前提下，放置於室溫中自然解凍，回溫4小時左右後使用。在回溫時當注意未經充足的“回溫”千萬不要打開瓶蓋；不要用加熱的方式縮短“回溫”時間。對比：https://www.youtube.com/watch?v=iKDAmY9Rdag?

無機類的焊劑活性最強，常溫下能除去金屬表麵的氧化膜，但這種強腐蝕性作用很容易損傷金屬及焊點，電子焊接中是不用的。這種焊劑用機油乳化後，製成一種膏狀物質，稱焊油。雖然活性很強，焊後可用溶劑清洗，但很難清除象導線絕緣皮內，元器件根部等溶劑難以到達的部位。因此除非特別允許，一般電子焊接中不使用該焊劑。有機焊劑中酸、鹵素胺類雖然有較好的助焊作用，但是也有一定的腐蝕性，殘渣不易清理，且揮發物對操作者有害。鬆脂的主要成分時鬆香酸和鬆香脂酸酐。在常溫中幾乎沒有任何化學活力，呈中性，而當加熱到熔化時，表現為酸性。可與金屬氧化膜發生化學反應，變成化合物而懸浮在液態焊錫表麵，也起到焊錫表麵不被氧化的作用，同時能降低液態焊錫表麵張力，增加它的流動性。焊接完成恢複常溫後，鬆香又變成穩定的固體，無腐蝕，絕緣性強，經常使用鬆香溶於酒精製成的“鬆香水”，鬆香同酒精的比例一般以 1 ： 3 為宜。在鬆香水中加入活化劑，如三乙醇胺，可增加它的活性，隻是在浸焊或波峰焊的情況下才使用。應該注意，鬆香反複加熱後會產生炭化而失效，因此發黑的鬆香是不起作用的。現在出現一種新型焊劑——氫化鬆香，它由鬆脂中提煉而成。其特點是在常溫下性能比普通鬆香穩定，加熱後酸價高於普通鬆香，因而有更強的助焊作用。

 

我公司的的Leica放大鏡非常好。板上電阻是0402=1x.5，電容是0603=1.6x.8，0805=2x1.25,1206/1210=3.2x1.6/2.5，業餘可用0603多數為0.1W。焊拆都需要兩把烙鐵，但沒有放大鏡真的很難不清。先用注射器點錫漿再用熨鬥在底麵加熱也行。焊盤要先鍍錫但不要太多，否則鼓起；可以利用助焊劑的流動性使元件居中；吸錫銅帶必不可少。