華為首席科學家廖恒7月25日接受近五個小時的專訪，首次公開分享他對半導體產業底層邏輯的思考。（B站視頻截圖）

華為首席科學家廖恒日前在一場訪談中警告，包括英偉達在內的西方芯片巨頭，在追求更強大處理器時，正麵臨日益逼近的物理極限，且傳統製程的升級已基本失去經濟效益。

廖恒還提出“18層寶塔”理論，將半導體產業鏈比作一座18層寶塔，從最底層的原材料、設備、工藝，到中間的架構、軟件編譯，再到頂層的模型與應用，構成完整體係。

彭博、IT之家、21世紀經濟報導等報導，廖恒7月25日罕見公開露麵，接受騰訊新聞“張小珺商業訪談錄”近五個小時的專訪，這是他首次公開分享對半導體產業底層邏輯的思考。

談及半導體行業長期奉為圭臬的摩爾定律時，廖恒指出，目前摩爾定律僅體現在性能和能效的延續推進，而成本這一關鍵角度的經濟效益已基本失效。

他指出，自16奈米、7奈米製程節點起，單位電晶體的成本已不再隨製程推進而持續下降。

廖恒以英偉達為例說，他們透過不斷增加計算裸片和高頻寬記憶體來擴大規模，這必然存在一個極限。整個行業仍在向前推進，但一旦突破那個物理極限，就會發生雪崩。

麵對物理限製的挑戰，華為今年5月首次提出“韜定律”，目的繞過物理微縮的限製，以係統性降低時間常數（τ）為目標，透過邏輯折疊（Logic Folding）等技術持續壓縮信號傳播時延，從而變相提升電晶體密度。

廖恒強調，產業迭代不再僅依賴傳統意義上的製程升級，精準定義關鍵問題並尋找有效方案的底層方法論，才是技術持續突破的根本。

在訪談中，廖恒首次用“18層寶塔”來比喻整個半導體產業鏈，這比英偉達CEO黃仁勳的“千層糕”比喻更為宏大。他認為半導體產業從最底層的礦石、材料、設備、製造工藝，到中層的芯片架構、編譯器、程式設計語言，再到頂層的模型演算法和應用服務，構成了至少18層的完整體係。

廖恒認為，產業鏈整體性能由“最短的層級短板”決定，各層級間相互約束、深度聯動。由於硬件底層改動成本極高且流片周期長，而上層軟件可快速反複運算，因此業內的最優策略是利用上層軟件快速試錯，反向校準並優化底層硬件的研發方向。

廖恒認為，在摩爾定律紅利放緩、全球供應鏈割裂的背景下，單純比拚單芯片性能的時代已經過去。未來算力產業的競爭是貫通全鏈路的係統化競爭，大陸國產芯片突圍是一場長期的全產業鏈攻堅工程。

麵對英偉達在單卡算力與規格上的硬性優勢，廖恒表示，華為的選擇是不進行“硬碰硬”的單點對抗，而是通過“跨層協同”，即用係統集群優勢來彌補單芯片的硬件短板。

他提出一個比喻：“英偉達Blackwell架構有32倍的CUDA冗餘算力，而升騰隻有八倍。就像是有的家庭住大別墅，有的家庭擠在幾十平方米的公寓，每一平都得精打細算。”

此外，廖恒高度評價深度求索（DeepSeek）創始人梁文鋒。他指出，當行業普遍盲從單純擴大規模（Scaling Law）、瘋狂堆疊參數時，梁文鋒主動選擇了難度更高的稀疏啟動架構。

他說：“他已經先知先覺地提前去解決一個他預期到的問題。這就是先驗者的價值。”