唯物的中國芯片產業深度觀察
一個“全麵替代”的時刻或許已經來了。
過去一周，西方媒體和社交媒體都在討論一個問題，有消息稱中國有國家資金支持的新建數據中心項目，都必須使用國產AI芯片。
英偉達聽到這一消息，大概已經心如死灰。一線希望，眼見要破滅。
CEO黃仁勳一直賣力地遊說白宮“放行”旗艦芯片Blackwell，並努力向中國釋放友善信號——“中國會贏得AI競賽”。2022年，英偉達在中國AI芯片市場份額高達95%。2025年上半年，這一數字為54%。
消息曝光後，中國相關上市公司股價大幅拉升，市場對國產高端AI芯片需求再度擴大的預期升溫。
在中美貿易摩擦持續的情況下，全麵替代有其必然性。也正是在“兵分兩路”的趨勢下，中美AI芯片的競爭超越了單純的技術比拚，演變為兩條截然不同的技術路線和商業生態之間的全麵角逐。
01
風向已變
黃仁勳在中美之間“走鋼絲”的計劃算是泡湯了。
上星期有傳言，美國總統特朗普和中國國家主席習近平在韓國會談期間，可能會達成協議，允許英偉達向中國出售“精簡版”Blackwell芯片。
然而，傳言終未成真。
11月5日，路透社報道上述消息，黃仁勳的銷售計劃至此落空。
黃仁勳/截圖自英偉達官網
這一消息並不算“令人震驚”，中國的國產替代計劃一直在穩步推進。
2025年4月，中國政府強調，麵對新一代人工智能技術快速演進的新形勢，要充分發揮新型舉國體製優勢，堅持自立自強，政府將支持AI芯片的研發和生產。
2025年7月，中國互聯網監管機構國家互聯網信息辦公室約談英偉達，要求該公司就對華銷售的H20算力芯片“後門”風險問題進行說明。
那時“中國特供版”H20剛剛被“放行”，黃仁勳甚至跑到台積電，連夜追加了30萬顆芯片的訂單。
即使美國願意賣，中國並不願意買。
風向已變。
據政府招標文件顯示，自2021年以來，中國人工智能數據中心項目已獲得超過7000億人民幣的國家資金支持。中國的大多數數據中心都獲得了某種形式的國家資金。不過，尚未得知有多少項目會受到新規的影響。
另據消息人士稱，有些原計劃部署英偉達芯片的數據中心項目已經在動工前被叫停。
中國民營企業也不再寄望於英偉達。
9月，阿裏展示了搭載自主研發芯片的AI服務器。華為“破天荒”公布，在2028年之前推出4款AI產品。此前，華為從未公開AI芯片發展路線圖。
根據規劃，2026年至2028年期間，華為將分階段推出四款昇騰係列芯片/圖源：界麵新聞
騰訊也公開表示，響應政府號召，並根據成本等客戶的要求，區分使用國產產品和海外產品。
在中國AI芯片市場，海外產品主要來自英偉達、AMD和英特爾。
根據中原證券基於美國伯恩斯坦數據（Bernstein Data）的數據調查顯示，英偉達的中國AI芯片市場占有率從2024年的66%降至2025年的54%。
中國企業華為的存在感大幅增加，市場份額將從23%擴大至28%。
02
“國貨”崛起
中國AI芯片，基本上實現了“能用”到“好用”的跨越。
比如，華為昇騰910C和寒武紀思元590等產品在算力密度、能效比和成本方麵，已與國際領先水平相當，甚至在某些場景下實現超越。這一突破提供了更強大的端側AI算力支持，正在重塑消費電子產品的智能體驗。
華為昇騰910C采用的7nm（N+2）工藝，晶體管數量達到530億，通過雙die封裝設計，將兩顆昇騰910B整合到一起，實現了性能提升。
業界估測，910C在FP16精度下的單卡算力能達到800TFLOPS左右，約為英偉達H100芯片的80%。在昇騰910C的超節點CloudMatrix384中，384顆昇騰910C NPU和192個鯤鵬CPU通過超高帶寬、低延遲的統一總線（UB）網絡互連，計算效率全麵超越英偉達H100和H800。
在消費電子領域，雖然昇騰910C主要應用於數據中心，但其邊緣端產品昇騰310B已在工業場景取得顯著成效。昇騰310B采用8W超低功耗設計，實現32TOPS INT8算力，原生支持OPC-UA、Modbus等15種工業協議。
華為昇騰芯片
寒武紀思元590芯片采用Chiplet技術，動態電壓頻率調整（DVFS）技術使邊緣設備功耗降低35%，能效比較傳統架構提升50%。
在醫療影像分析場景中，思元590驅動的AI診斷係統已進入多家三甲醫院，將肺部CT讀片時間從30分鍾壓縮至3分鍾。
在邊緣計算場景中，國產AI芯片也展現出強大的競爭力。
像寒武紀MLU220邊緣加速卡功耗僅為8.25W，INT8算力為8TOPS，遠低於英偉達Jetson Xavier NX（21TOPS）的功耗，同時保持相近的算力水平。這種高能效比的設計對於智能手表等電池供電的消費電子設備尤其重要。
值得注意的是，國產AI芯片的替代並非簡單的硬件更換，更涉及整個軟件生態的重構。
像華為昇騰通過CANN提供遷移英偉達CUDA代碼的工具。天數智芯等公司也采用了類似策略，通過兼容方案和自動化代碼遷移工具來降低生態門檻。
03
兵分兩路
隨著英偉達、AMD和英特爾的旗艦AI芯片逐漸淡出中國市場，中美兩國AI芯片的競爭已經超越了單純的技術比拚，演變為兩條不同的技術路線和商業生態。
“美國路線”的特點是，性能強悍，生態壁壘高。美國路線以英偉達為代表，不斷突破半導體製造工藝，打造出性能絕對領先的通用GPU，同時構築起軟件護城河。
其芯片迭代特別快，英偉達目前憑借Blackwell芯片，持續定義AI算力的天花板。CUDA軟件生態係統，綁定了全球數百萬開發者，用戶習慣和生態粘性都很難被複製。
英偉達Blackwell
盡管技術領先，但英偉達已經失去了最大的買家——中國市場。
“中國路線”的特點是，集群突破，自主可控。由於無法獲得最先進芯片，中國的競爭策略具有強烈的實用主義和舉國優勢色彩。
集群架構突破，指的是華為通過CloudMatrix等技術，將數百甚至數千顆國產芯片高速互聯，形成一個龐大的算力集群，用數量優勢彌補單點性能的不足，從而在係統級性能上對標國際頂尖產品。
集群模式功耗巨大，但中國在廉價能源特別是綠色電力上的優勢，有效對衝了這一劣勢。同時，強有力的產業政策和巨大的內需市場為國產芯片提供了寶貴的“練兵場”。
不過，軟件生態依然是中國AI芯片的短板，如何從“能用”發展到讓客戶覺得"好用”“愛用"，是中國企業下一步必須攻克的難題。
可以判斷，未來，中美將各自形成基於不同技術底座和軟件棧的AI算力體係。中國市場的獨特需求將催生更多定製化的芯片和解決方案。
而且，中國在AI推理芯片、存算一體等新興領域投入巨大。這些架構創新有望從根本上解決能耗和效率瓶頸，是變局的關鍵。
英偉達CEO黃仁勳近日稱，中國在AI領域僅落後“納秒級”，這既反映了中國追趕的速度夠快，也說明了技術壁壘的確存在。這場AI芯片競爭將是持續的動態博弈，任何時候認為“躺贏”都為時過早。
