大陸媒體今日傳出華為輪值董事長徐直軍在內部會議上透露重大技術進展，指稱華為在EDA等3大半導體工具軟件上均取得重大突破，2023年將完成對其全麵驗證。

據《每日經濟新聞》報導，這項新的技術進展是2月28日華為在深圳總部舉行總結與表彰會上由輪值董事長徐直軍首次披露。徐直軍說，華為在PCB、CAD、EDA等3大工具軟件上均取得重大突破，其中EDA已完成14nm以上工藝的國產化，2023年將完成對其全麵驗證。

此外，華為硬軟芯（硬件開發、軟件開發和芯片開發）3條研發生產線目前完成了軟件/硬件開發78款軟件工具的替代，它們基本可以保障研發作業的連續性。

報導指出，EDA是指包括電路係統設計、係統模擬、設計綜合、PCB 版圖設計和製版的一整套自動化流程。是整合電路設計上遊的高階產業，是整合電路設計必需、也是最重要的軟件工具，也被稱之為“芯片之母”。

因此，徐直軍提到的14nm以上工藝所需的EDA設計工具全流程自主化有重要意義。目前全球的EDA軟件主要由Cadence、Synopsys、西門子EDA等3家美國企業壟斷，他們能夠提供完整的EDA工具，覆蓋積體電路設計與製造全流程或大部分流程。中國公司布局EDA領域多年，但國產EDA以點工具為主，工具鏈不完整，且主要滿足中低端製程要求。

由於EDA處在最上遊位置，因此EDA必須比芯片的工藝更先進。14nm是中端芯片製程，EDA本身極其複雜，實現了EDA工具自主化，就能夠基本達成半導體自主化的先決條件。

徐直軍在講話中強調，3年來華為雖然在產品開發工具突破上取得了不少成績，但仍麵臨艱巨挑戰，沒有徹底突破的產品開發工具很多，需要華為馬不停蹄加倍努力，吸引更多全球優秀人才，才能實現戰略性突圍。