台積電: 輝煌與煩惱
文章來源: 國華P2021-02-18 06:39:48

進入2021年,關於台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)的消息一路看好:1月14日發布的2020年第四季財報,堪稱2010年以來十年中“最佳季報”。期內,該公司按美元結算的收入同比大增22%,淨利潤率也因其全球領先的5納米製程產品的順利量產,攀至曆史最高水平39.5%。

摩根大通證券分析師透露,蘋果可能在2022年第一季發布VR、AR頭顯產品,大部分零組件將在2021年第四季就開始出貨,台積電等廠商將進入供應鏈。蘋果被認為是2021年5納米芯片的最大客戶,通過台積電完成所有訂單,預計將占出貨量的53%。據Digitimes報道,蘋果還在與台積電合作開發自動驅動芯片技術,以及超先進的顯示技術-微型OLED顯示器—一種全新的直接安裝在晶片上的顯示器(下圖 NIKKEI Asia)。值得注意的是,有消息說特斯拉也將與台積電合作開發即將上市的HW4.0自動驅動芯片,該芯片將於2021年第四季度量產。鑒於市場對其產品的需求,台積電財務長黃仁昭和總裁魏哲家在1月14日的業績發布後召開法人說明會,預期2021年第一季度的銷售額為127億至130億美元。而市場也預期台積電2021年將繼續以13%至16%的增長率超過行業平均水平。總部位於芝加哥的紮克投資研究(Zacks Investment Research),更在雅虎財經(yahoo!finance) 網上將台積電列入推薦購入的五隻股票之一。

與此同時,台積電還在亞利桑那州籌建一家價值120億美元的芯片製造廠。日本也在試圖吸引台積電在日設立分支機構。據報道日本2021年專門用於研發投資的900億日元中,一部分可能用於台積電正在考慮在日本設立的工廠。

隨著體積更小、功能更強大、所需能源更少的芯片的研發生產,台積電正越來越在該領域獨領風騷。它不但生產高端芯片,還幫助台灣形成了一個全麵的生態係統:ASE Technology Holding - 全球最大的芯片組裝商,聯發科 - 最大的智能手機芯片組供應商。如今台灣本土已形成了一個綜合的半導體生態係統。除了以台積電、聯電為代表的晶圓代工企業外,它還擁有全球第一大封測廠商日月光、全球新晉第一大智能手機芯片供應商聯發科等極具影響力的半導體公司。

今年年初台積電的競爭對手英特爾(Intel)前首席執行官還表示,英特爾公司正考慮將部分芯片的生產外包給台積電。一時間,台積電被推至業界頂峰,頭戴光環,風光無兩。坊間談起半導體晶片,必提台積電無疑。

古人曰,禍兮福所倚,福兮禍所伏。台積電在半導體晶片製造的成就,既讓各國業界羨慕,也更引起了人們的警覺。因為在半導體晶片日益滲透至社會各方麵的今天,將高端晶片製造集中於一個地區,更別說是一家廠商,是具有很大風險的。行高於人,眾必非之。彭博社1月25日一篇題為“世界在半導體方麵對台灣的依賴是危險的” (The World Is Dangerously Dependent on Taiwan for Semiconductors) 新聞報道, 更顯示了包括美國在內的世界各國對台積電的高端晶片製造在全球供應鏈一家獨大的擔憂(下圖 Star Carsifu)。

“台積電正變得越來越占主導地位,”日本經濟省負責技術問題的官員西川和美(Kazumi Nishikawa) 表示。“這是芯片行業每個人都必須想辦法解決的問題。” 美國企業研究所(American Enterprise Institute) 的斯旺森(Swanson) 表示,如此多的先進半導體製造能力集中在中國大陸沿海的一座島上,一直以來都是供應鏈的擔憂如果台灣發生海嘯怎麽辦?”他說。

最近,德國大眾汽車(Volkswagen AG)、美國福特汽車(Ford Motor Co.) 和日本豐田汽車(Toyota Motor Corp.) 等汽車製造商,由於缺乏停車傳感器和減少排放的芯片而被迫停產和閑置工廠。美國、歐洲和日本汽車製造商在遊說本國政府尋求幫助,要求台積電生產和供應相關芯片的同時,也給歐洲和美國加強自力更生的計劃帶來了新的緊迫性。

據一位法國官員透露,德國總理默克爾(Angela Merkel) 和法國總統馬克龍(Emmanuel Macron) 曾討論了芯片短缺問題,並同意要加快歐洲發展自己的芯片產業。歐盟的目標是通過一個聯盟來鞏固歐盟的“技術主權”,該聯盟最初擁有高達300億歐元(360億美元) 的公私投資,將歐洲在全球芯片市場的份額從目前的不足10%提高到20%(但無目標日期)。歐盟也鼓勵台灣增加對27國集團的投資。

除台積電和三星分別在建的兩座先進半導體廠外,美國共和黨在去年就已向國會提出的“美國芯片法案”旨在鼓勵在美國建立更多的工廠。德克薩斯州共和黨眾議員麥克考爾(Michael Mccaul) 計劃今年重新提出這項兩黨法案,以期獲得250億美元的聯邦資金和稅收優惠。麥考爾在一份聲明中說,他正在與參眾兩院的同事合作,“優先考慮盡快將芯片的其餘條款簽署成為法律。”

參議員馬可·盧比奧(Marco Rubio) (下圖 WCJT) 是美國半導體國產的積極倡議者之一:“這是一個關於美國在21世紀關鍵產業中的競爭力正處於危險境地的故事,因為我們正在失去製造東西的能力。…事實是,我們已經非常依賴對美國經濟和國家安全至關重要的先進數字半導體的國際製造。由於英特爾考慮將其7納米芯片的生產外包,英特爾的驚人威脅將使事情變得更糟。正如彭博社(Bloomberg) 報道的那樣,這 ‘危及美國技術領先地位的最後一個堡壘之一’。…雖然我們的國家是半導體開發和設計的領導者,但我們必須保持製造最先進半導體的能力。”

對半導體業的支持並非僅僅說說而已,美國政府和軍方正采取實際行動支持自己的冠軍公司:英特爾公司(2020年)已贏得了異構集成原型SHIP(State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype) 計劃的第二階段合同(下圖 Electronic Design)。該計劃旨在利用英特爾在亞利桑那州(Arizona) 和俄勒岡州(Oregon) 的最先進的半導體封裝技術,幫助美國軍方在美國製造更先進半導體。SHIP原型將把專用的政府芯片與Intel的高級商用芯片產品集成在一起,包括現場可編程門陣列,專用集成電路和CPU。這種技術組合為美國政府的行業合作夥伴提供了新的途徑,可以在利用英特爾在美國的製造能力的同時開發適用於現代化政府的關鍵任務係統。

英特爾首席執行官鮑勃·斯旺(Bob Swan) 說:“隨著越來越多的半導體製造業轉移到海外,國防部(Department of Defense) 非常有興趣確保它們在美國製造了用於國家安全的先進微電子。”

國防研究與工程部副部長辦公室席的微電子學首席主管妮可·佩塔(Nicole Petta) 說。“國防部微電子路線圖認識到與行業建立戰略夥伴關係的重要性。SHIP直接為推進國防部路線圖中概述的目標做出了貢獻,國防部期待與這項技術的全球領導者英特爾合作。”

SHIP的重要性和先進性,從獲批參與該項目(SHIP) 的企業便可窺一斑:通用電氣研究公司(GE Research)、英特爾聯邦有限責任公司(Intel Federal, LLC.)、是德科技(Keysight Technologies)、諾斯羅普格魯曼航空航天係統公司(Northrop Grumman Aerospace Systems,)、威訊聯合半導體有限公司(Qorvo)和賽靈思(Xilinx)。

英特爾即將上任的首席執行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger) (下圖 Evertiq) 周四(2021/1/21) 表示,公司陷入困境的7納米芯片製造技術有望用於製造2023年銷售的芯片。英特爾將堅持在公司內部製造芯片,而不是將所有生產外包給外國公司。“這(英特爾) 是一項國家資產,”蓋爾辛格說。“這家公司需要在科技行業和美國的科技領域保持健康。”

據喬治城大學(Georgetown University) CESET的麗貝卡·卡根(Rebecca Kagan) 發布的消息,英特爾預計將於2021年發布的7nm芯片,會實現與台積電預計將於2023年問世的3納米芯片相當的密度。而英特爾2023年發布的5nm芯片將實現更高的密度。因此,英特爾可能很快恢複其在晶體管密度方麵的領先芯片製造商地位。

在美國鞏固並加強其芯片產業的同時,中國大陸也在加倍努力發展其國內芯片產業,正推進一項全麵的新計劃,以實現半導體行業的自給自足。福雷斯特研究公司(Forrester Research Inc.)技術分析師Charlie Dai說:“中國還將戰略性地進行投資,以加快高端芯片組製造的本地化進程,這一切都是為了應對地緣政治挑戰。” 大陸政府將於3月份公布其五年經濟戰略中,技術上的自力更生已列為國家戰略目標,包括大陸能夠製造自己的芯片。據報道,中國大陸2020年是ASML光刻機的三大購進國,排在台積電和三星之後。大陸芯片產業的發展不但會導致台積電、三星等非大陸公司失去在中國市場的份額,也可能助大陸芯片爭奪國際市場。筆者曾在去年關於台積電的發展前景的博文中指出,除與韓國三星的激烈競爭外,台積電還需考慮如何跨越隱約橫亙在前的兩座大山 - 美國要收回全球半導體產業主導權的計劃,和中國大陸建立自主的半導體產業的決心。如今,這兩座大山正日愈逼近,日愈增高,台積電有否未雨綢繆,準備好了自己能一劍封喉的秘密武器嗎?與此同時,台灣韓國的確有必要避免成為芯片世界先進製造業的波斯灣。那些產油國家因油而富,也受油之害。當芯片供應出現瓶頸且短期無解時,當美國和西方國家都需要那些芯片時,台積電三星也的確不無淪為他人盤中餐之虞。 

* 2月11日,英特爾(Intel Corp.)、高通(Qualcomm Inc.)、美光科技(Micron Technology Inc.)和超微設備(Advanced Micro Devices Inc.)等美國芯片公司的首席執行官共同致函拜登總統,敦促他“為刺激半導體製造業提供大量資金”,作為其經濟複蘇和基礎設施計劃的一部分。

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