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根據市場研究公司Gartner針對全球晶圓代工市場所公佈的最新排名，台積電(TSMC)在2006年提高了其晶圓代工市場佔有率，而新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)則收復了在該領域中的失土。
根據Gartner的報告，2006年台積電的市場佔有率升至45.2%，聯電(UMC)穩居第二，但市場佔有率有所下降。至於特許半導體在2006年重奪第三名位置，超越了中芯國際(SMIC)。中芯國際則回落到第四名，其後依次是IBM、Dongbu、MagnaChip、Vanguard、HHNEC和X-Fab。值得一提的是Dongbu的名次從第八升至第六。
2006/2005年全球前十大晶圓代工廠市佔率(資料來源：Gartner) |
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