還有ME 以及和流體力學，材料的知識

來源: 於 2025-01-14 06:23:24 [博客] [舊帖] [給我悄悄話] 本文已被閱讀：次

我做過HPC 的散熱部分的，現在很大問題是要做高power芯片散熱已經到了一個極限，突破性的技術開發還在推進，需要人才