在整個矽片上做一個芯片,設計容易製造難,良率會極低成本很高。現在半導體公司都是走芯粒路線提高良率

來源: 2026-05-11 21:12:19 [博客] [舊帖] [給我悄悄話] 本文已被閱讀: