全球最大的半導體芯片生產商，台灣集成電路製造公司（台積電）正在籌建2納米晶圓生，預計將在2025年投入正式運營。
台積電的3nm開發也進展順利，預計將於今年年底投入生產。據報道，該公司對市場狀況持樂觀態度，並有望繼續保持遠遠領先其主要世界競爭對手三星和英特爾。
台積電3nm芯片（N3E）的增強版預計將在2023年的某個時候進入量產階段，人們期待已久的2nm芯片將在2025年之前準備就緒。
2nm晶圓廠將位於新竹的台積電竹科寶山工廠，地方當局已經為工廠的擴建提供了相關許可證，該公司已經在準備建設該場地。
與N3E芯片相比，台積電的2nm芯片將使計算速度提高10%至15%。在以與N3E晶圓相同的速度運行的同時，2nm芯片的能耗也將降低約25%。
傲視群雄的台積電
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