原創 掌握芯片“生殺大權”的ARM“站隊”美國,華為麒麟芯片能撐住嗎
華為在國際上阻礙重重,可以說是“一波未平一波又起”,先是美國商務部出台旨在切斷華為芯片供應鏈的出口管製新規,接著是台積電計劃赴美建廠,再到英國ARM正式宣布加入Open RAN聯盟。
Open RAN聯盟由穀歌、微軟、高通和蘋果等主導建立,早前,美國31家公司聯合發布,要求開放5G網絡係統,不能由某些公司來壟斷。顯然,他們在建立自己的聯盟,進而搶奪華為5G“蛋糕”,ARM加入此聯盟表明“站隊”美國。
我們需要先清楚這一點,比起台積電的芯片供應,ARM技術才是華為真正的軟肋。雖然華為擁有研發麒麟芯片的實力,但華為芯片研發技術還需要用到ARM公司的基層架構。
ARM技術已成為業界公認的生態,其持有的頂層設計——軟硬件語言開發套件、驗證、仿真,FPGA、加速器、高端示波器,流片技術和工藝,少了任何一層,誰都做不成芯片。也就是說,ARM斷供將是華為麒麟芯片的致命一擊。
當我們在為華為出境捏一把汗的時候,針對“如果ARM不授權華為使用未來的芯片架構,該怎麽辦”這一問題,華為消費者事業部總裁餘承東表示:
不用擔心,華為有自己的CPU,而且表現會更好。
這就是有自主研發能力的底氣,華為憑借自己的技術優勢,不僅承受住了來自美國的製裁,還帶動了國內手機行業產業鏈的發展。
華為麒麟芯片能撐住究竟能不能撐住ARM的斷供,從餘承東口中也得到了信心,在這場中美技術持久戰中,究竟誰能勝出,我們拭目以待。