中國空“芯”之憂：一年進口芯片總值超石油
核心提示：曾經有這麽一個段子：蘋果一“饑渴”，其他手機品牌就要挨餓，說的是由於高端芯片供應有限，在芯片廠商選擇客戶時，國產手機廠商隻能“稍等片刻”。
曾經有這麽一個段子：蘋果一“饑渴”，其他手機品牌就要挨餓，說的是由於高端芯片供應有限，在芯片廠商選擇客戶時，國產手機廠商隻能“稍等片刻”。
如今，雖然蘋果已走下神壇，但背後折射出的畸形的商業生態狀況並沒有得到多少改善，“一芯難求”的局麵仍然困擾著渴望走高端路線的終端手機廠商。
“2012年中國進口的集成電路芯片是1920億美元，這一數字超過了進口石油的1200億美元。”iSuppli半導體首席分析師顧文軍對《第一財經日報》記者表示，高端芯片最為緊缺，其開發過程需要雄厚的研發基礎、資本投資以及多年積累，而中國廠商在這幾方麵都還比較薄弱。
在國務院發展研究中心發布的《二十國集團國家創新競爭力黃皮書》中指出，中國目前仍是一個技術和知識產權淨進口國，關鍵核心技術對外依賴度高，80%芯片都要靠進口。有關數據顯示，中國一年製造11.8億部手機，3.5億台計算機，1.3億台彩電，都是世界第一，但嵌在其中的高端芯片專利費用卻讓大家淪為國際廠商的打工者。
國產芯片廠商失意
目前，在手機領域，似乎已經形成了高端用高通，中低端用聯發科芯片的固有思維，前者擁有著眾多專利技術，是目前全球唯一支持蘋果、穀歌、微軟三大軟件平台的移動芯片廠，而後者則是在山寨手機大戰中聲名鵲起。而從銷售數據上看，在全球IC設計業，2012年美國排名第一的高通銷售額達129.76億美元，我國台灣地區排名第一的聯發科銷售額為33.95億美元，而中國大陸排名第一的海思半導體銷售額為74.50億元(約合11.92億美元)，僅為高通的9.2%，聯發科的35.1%。
“我們主要圍繞中國電信的CDMA在進行，高通在這個領域是領導者。”百分之百手機公司董事長徐國祥告訴記者，高通的平台是多模多頻，能夠支持不同運營商的網絡製式，基於高通平台開發，他們就不用針對不同運營商另外做產品。更重要的是，和高通合作，在一定程度上意味著廠商已經有一隻腳跨進了高端的門檻。
“其技術對廠家的硬件研發能力要求較高，並不是純粹的打包方案，可以深層次做一些差異化功能，一般的芯片廠商並不能達到這種要求。”徐國詳對記者說，用什麽芯片在一定意義上也代表了這家手機廠商的實力。
應該說，這是大多數手機廠商在麵對高端芯片選擇時的心態。
在前不久中國移動最新一期的TD-LTE(4G)招標中，國產芯片廠商再次集體失意。終端招標結果顯示，采用高通芯片的中標終端產品占一半以上，而國產芯片廠商隻有華為海思中標。
一位深圳手機廠商負責人向記者表示，他們對芯片的選擇主要看兩點，一是技術支持，出問題了能及時幫忙解決，二是質量和供貨的穩定性。“其實隻要在技術上跑得順，我們肯定選。但國內做得比較穩定的手機芯片商我還沒看到，尤其是在國際市場上，國產芯片還有很長一段路要走。”
事實上，中國廠商最早在上世紀90年代就做過手機芯片，例如廈華電子的“華夏芯”，2000年初海爾、海信、長虹等廠商投資自己做，但都以失敗告終。
華強電子產業研究所分析師潘九堂對記者表示，一方麵，國際芯片商有很長時間的技術積累和儲備，強大的研發和資金實力，可以同時研發高中低階一係列芯片。另一方麵，國際芯片廠商麵向全球客人，高端芯片不愁銷量。“在很長時間內，國產芯片廠商主要麵向國內，國產手機廠商以前產品主要是中低階，由於國內芯片廠商實力弱少，研發團隊一般就是幾百，最多上千人，所以隻能夠選擇研發少數幾個產品，立足於現實，他們肯定會選擇有市場的中低階芯片。”
一國產芯片廠商負責人坦言，移動終端價格成倍下降，芯片產業必須考慮如何降低成本。“SOC係統集成是關鍵，需要把邊緣的芯片技術不斷整合消化，而這隻有堅韌和有理想的廠商才能做下去，移動芯片的發展超過了摩爾定律，SOC(係統級芯片)集成提高了門檻，給中國廠商造成了很大困難。”
拉大的差距
顧文軍認為，目前國產芯片廠商和國際廠商的差距主要體現在四個方麵。“一是商業模式上的差距，美國有很多IDM公司，韓國有從頭到尾的產業鏈，中國各自為戰，沒有清晰的模式。二是龍頭企業差距，台積電的年銷售額100多億美元，中國大陸前四名都排不上。設計公司方麵，高通年銷售額有100多億美元，展訊去年也隻有7億美元，還不到高通的十分之一。三是生產工藝和技術上差異。四是資本差距。台積電、英特爾每年投入100億美元，大陸隻有四五億美元。國際廠商如高通、博通等通過並購做大，國內廠商缺乏相應的資本。”
如果說“出身”讓國產芯片廠商輸在了起跑線上，另一個更為重要的原因則是為追趕而付出的昂貴費用。
一個有關成本的數字是，從65nm(納米)、45nm一直發展到22nm、16nm，芯片研發成本越來越高，22nm工藝節點是一條達到盈虧平衡的產線預計投資需要高達80億~100億美元，16nm工藝節點時可能達到120億~150億美元。目前，幾乎隻有少數高端芯片設計公司可以負擔此項研發費用，而對於分散的中國芯片製造產業來說，這幾乎是一個不能擺脫的魔咒。
“中國的半導體產業就像古希臘神話中西西弗斯推石頭的故事一樣，每個半導體產業新的周期或者每個新時代的發展中，我們都在強調這個產業的重要性，似乎結論都是：國內半導體產業過去的周期中取得了重大進步，但是和國際差距卻在拉大，如果現在不發展，會浪費最後的機會。於是重視，相關政策出台。但努力幾年後，下一個周期來臨時，似乎又回到原來的起點。”顧文軍對記者說。
“超車”機會
而在時間軸轉到4G時代，手機芯片市場或將麵臨新一輪的選擇。
顧文軍認為，從終端層麵來看，目前國產TD-LTE芯片技術成熟度與國際品牌有較大差距，主要是華為、展訊等少數廠家。顧文軍表示，在這個領域，目前國內芯片幾乎沒有和高通競爭的實力。因此，雖然中國廠商在TD-SCDMA上積累有專利和知識產權，以及技術優勢，但是由於TD-LTE應該是多模標準，而中國企業在WCDMA和LTE領域幾乎沒有專利和技術積累，這導致在競爭中中國廠商的發展將受到很大製約。
潘九堂則顯得較為樂觀，他表示，目前已經開發成功全製式的4G手機芯片，但全球也隻有高通、海思和marvell等少數幾家，像博通、英偉達等國際廠商都還需要半年到一年，這就給了國產芯片商一定機會。
“目前，海思、展訊、創毅視訊、聯芯科技、聯發科等中國廠商均已涉足TD-LTE(4G)芯片設計生產。4G手機的大規模商用最快也要到明年下半年，值得注意的是，華為海思是除了高通以外唯一已經大量量產出貨的廠商，已經在日本、歐洲、中國、亞太、拉美等全球市場大規模發貨，被業內認為“含金量很足”。潘九堂說。
中興通訊執行副總裁何士友則在接受記者采訪時表示，目前確實在手機芯片領域發力。“手機芯片的布局需要未雨綢繆，如果你掌握不了核心技術，沒有什麽好的商業營運模式，你這個企業很難生存，所以我們會花更多的精力在4G核心技術的打造上麵。”
據了解，中興2013年TD-LTE終端主要以MiFi為主，CPE與數據卡輔助，下半年LTE單卡雙待手機需求將會增加。
“終端廠商做芯片更多是處於戰略上的考慮，一是可以保證特殊芯片的供應，二是可以提升對芯片商議價權。”顧文軍認為，產業發展到高級階段，競爭的核心不再是掌控技術本身，而是能否控製產業生態，各自為戰不可取，終端廠商必須要跟芯片商結盟，或跟對芯片商，這在未來將是一個相互博弈的過程。
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