低端的NAND沒有太多壁壘。高端的HBM，現在很難做啊。目前全世界就是三家，好多年了都沒有別人能進入，

過去手機和電腦使用，沒有那麽苛刻。現在數據中心大量使用，必須能趕上GPU 的運行速度，一大堆苛刻技術要求。十幾層堆積起來還是100多微米的厚度，每層之間的數據傳遞和發熱要求很嚴格的。有和GPU同等重要的發展趨勢。