英特爾的EMIB，牽動穀歌Meta的芯，姍姍來遲的第二春？

最新行業爆料顯示，穀歌已敲定在2027年推出的TPU v9 AI芯片中，全麵采用英特爾的EMIB先進封裝技術；另一邊，Meta也在加速評估，計劃將自家MTIA AI芯片的封裝業務交給英特爾EMIB方案。兩大科技巨頭的集體站隊，直接讓“EMIB”這個此前偏安一隅的技術名詞，一躍成為半導體行業的熱搜焦點。

對普通投資者來說，看不懂的技術名詞背後，往往藏著最確定的投資機會。今天就用大白話拆解：EMIB到底是什麽？為什麽穀歌、Meta非要搶著用？以及這波由英特爾掀起的“封裝革命”，最該盯緊哪些A股標的？

 

01 技術突圍，沉默巨人的“特洛伊木馬”

EMIB，全稱嵌入式多芯片互連橋，是英特爾推出的一種2.5D互連封裝解決方案。與傳統的全麵積使用矽中介層不同，EMIB的巧妙之處在於，它隻在芯片需要連接的關鍵局部嵌入微小的矽橋。

這項技術就像一個精密的“微型立交橋”係統，讓不同功能的芯片模塊（如CPU、GPU、內存）能夠以極高的速度和帶寬“對話”，同時避免了全矽中介層帶來的高昂成本與設計僵化。