【華為正式發表半導體領域新定律，晶體管密度與係統性能通過邏輯折疊技術實現新突破】今日，華為正式發表半導體領域新定律。“韜定律”提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”，晶體管密度與係統性能通過邏輯折疊技術實現新突破。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。預計到2031年，基於該定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米製程的同等水平。（人民日報）
