分析的核心是BOM占比

來源: 於 2026-05-10 10:20:17 [舊帖] [給我悄悄話] 本文已被閱讀：次

DSP: MRVL，CRDO，QCOM（潛力）

Laser: LITE (EML)，COHR（DML）

剩下的就是一大堆模塊組裝廠。

 

最大的變量是SiPho，一但TSM突破，AVGO和NVDA絕對有實力推，光模塊被顛覆，產業鏈進一步集中。這是make sense的，DC最怕電費，沒有必要在麵板上每個接口燒幾十W。

 

護城河最深的還是AVGO