光通信行業周報@7th May

光通信的專業術語實際上更多，相比CS/EE sector，算是比較複雜的，我隻挑有用的發了。

 

Lumentum（LITE）3Q26：EML及激光器供需缺口持續走擴，產能爬坡難匹需求增速，InP襯底供給仍為限製擴產的核心瓶頸。

1）分業務：元器件業務季度收入5.33億美元（YoY+77%），核心由EML、泵浦及窄線寬激光器驅動，持續供不應求；係統業務收入2.75億美元（YoY+121%），雲光模塊放量顯著，1.6T 光模塊將於財年Q4進入量產。新興方向：OCS26H2訂單預計達4億美元；CPO已鎖定Scale-out 應用數十億美元訂單，Scale-up場景預計新增50億美元收入。

2）InP供給：InP供需缺口預計延續至2027–2028年。公司近期整合並推進Greensboro工廠由GaAs向InP產線轉換，該產能預計28年上線，短期不貢獻增量。

 

在CPO架構下，激光器需求在數量與功率兩個維度同步抬升，驅動InP需求顯著放大。

1）升級：相較傳統800G/1.6T可插拔模塊，CPO架構對InP需求更具“通脹”邏輯。①傳統可插拔中，激光器集成於模塊內部，單路功率要求較低（<100mW），InP需求主要隨速率提升帶動通道數增加（400G向800G/1.6T演進，對應InP外延及襯底麵積消耗提升約3–4倍）；②而在CPO架構中，激光器由模塊內分布式轉為係統級外接光源（ELS），鏈路損耗顯著提升，倒逼單路輸出功率提升至約300mW，同時光源由模塊級分散配置轉為交換機係統級集中供給（可理解為多個光引擎×每個約8波長），InP基激光器需求從“分散+中低功率”轉為“集中+高功率”，在數量與性能兩個維度同步放大。

2）供需：InP將持續處於緊平衡甚至短缺狀態，全球規模性擴產集中於26-28年。①需求：據Mordor Intelligence，全球 InP 晶圓市場規模有望由26年2.21億美元提升至31 年3.86億美元，CAGR=11.73%；CPO架構下，800G/1.6T光模塊通常采用4–8顆InP基CW激光器/EML結構，帶動單位端口InP器件密度持續提升。假設全球交換機端口出貨約50–60萬，單端口對應4–8顆InP基CW激光器，並基於單器件外延等效麵積0.3–0.6 cm²測算，對應InP器件端外延等效需求約60–288萬cm²。②供給：外供市場高度集中，由住友電工、AXT（北京通美），擴產節奏以中期1.4–2.4 倍為主：住友電工18萬片/年（2英寸當量），規劃至26年約擴至1.4倍、28年約2.4倍；AXT約16.8萬片/年，計劃26年底產能翻倍、27年再翻倍。

 

InP製備核心在晶體生長與外延環節，設備專用性較強、驗證周期長

1）晶體生長環節以高壓單晶生長爐（VB/VGF/LEC）為核心，主要廠商包括PVATePla、Ferrotec 以及 KobeSteel等：PVATePla在VGF路線占優；Ferrotec等日係廠商覆蓋LEC等路徑；KobeSteel在VB高壓爐積累深厚。

2）外延生長環節以MOCVD設備為主，核心廠商包括AIXTRON、Veeco（根據Yole，2024年AIXTRON市占率約77%，Veeco 約8%）。AIXTRON在6英寸InP量產中形成標準化方案，並持續獲得頭部客戶訂單；Veeco以Lumina/Lumina+切入As/P體係，在均勻性與成本端具備競爭力，已在光通信產線實現導入。