半導體設備與光通信的可持續性

 

• 半導體設備： 隻要 Vertiv 的訂單還在翻倍，就說明下遊數據中心仍在瘋狂“擴容”。ASML 和應用材料的訂單在 2026 年依然有強力支撐，因為製程迭代（2nm/3nm）本身就是為了在同等電力下榨取更高算力，這符合電力受限的大趨勢。

• 光通信板塊： 極具韌性。因為即便電力受限導致新增機架數減少，現有機架內的**“帶寬升級”**（從 800G 到 1.6T）並不會停止。光模塊的功耗遠低於 GPU，其支出占資本開支比例較低，但對算力效率提升巨大，是目前性價最高的升級投入。