半導體產業鏈今年是否是巔峰？

我問了AI，結果如下。

美股科技巨頭的資本支出（CapEx）確實已經攀升至令人驚歎的水平。根據 2026 年 2 月的最新財報披露和市場預測，四大巨頭（亞馬遜、微軟、Alphabet、Meta）以及甲骨文（Oracle）在 2026 年的合計資本支出預計將達到 6500 億至 6900 億美元，較 2025 年增長約 60%。

針對你擔心的“巔峰期”和“甜蜜時光是否今年終結”，以下是基於當前行業數據和訂單能見度的深度分析：

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1. 這種支出規模能持續嗎？

目前市場正處於從“通用計算”向“加速計算”的結構性轉型中。

• 短期邏輯（1-2年）： 極具持續性。巨頭們的態度很統一：“投資不足的風險遠大於投資過度的風險。” 亞馬遜預計 2026 年支出達 2000 億美元，Meta 上調至 1350 億美元。這不僅是買芯片，還包括建設能承載數萬枚 GPU 的超大型數據中心（如傳聞中 OpenAI 與微軟合作的 $500 億甚至 $1000 億級別的 Stargate 項目）。

• 泡沫預警指標： 高盛和德勤等機構指出，目前的 AI 資本支出占 GDP 的比例約為 0.8%，雖高但仍低於 90 年代互聯網泡沫巔峰時的 1.5%。這意味著如果 AI 收入（推理端）能跟上，支出仍有上升空間。

• 放緩的風險： 關鍵在於 ROI（投資回報率）。如果 2026 年底各大公司仍無法證明 AI 應用（如 Copilot、Sora、智能助手）帶來了顯著的收入增長，資本市場可能會強迫巨頭收縮開支。

2. 訂單排到什麽時候？（能見度）

半導體產業鏈的訂單目前依然異常緊湊：

• 英偉達（NVIDIA）： 旗艦產品 H200 和新一代 Blackwell 架構芯片在 2026 年依然處於“搶購”狀態。最新的產業鏈消息顯示，僅中國企業在 2026 年的 H200 訂單需求就超過 200 萬顆，而英偉達目前的規劃供應量遠低於此。

• 台積電（TSMC）： 訂單能見度已看至 2026 年底甚至 2027 年。為了應對需求，台積電正將 CoWoS 高級封裝產能從 2025 年底的每月 7-8 萬片擴充至 2026 年的 12-13 萬片。

• 存儲（HBM）： 海力士（SK Hynix）和美光（Micron）曾多次表示，2026 年的 HBM（高帶寬顯存）產能已基本被鎖定。

3. 現在是“最後的甜蜜時光”嗎？

這取決於你觀察的是哪個維度：

• 對於基礎設施供應商（芯片、散熱、電力）： 還沒到巔峰。2026 年被視為全球半導體銷售額突破 1 萬億美元 的關鍵年份。即使增速放緩，隻要絕對支出額維持在 6000 億以上，產業鏈公司依然擁有極高的利潤率。

• 對於二級市場股價： 可能已進入“預期消化期”。市場已經計入了 6500 億的支出預期。如果下個財報季巨頭們僅僅是“符合預期”而沒有進一步“大幅上調”，股價可能會因為缺乏新的利好而回調，這就是所謂的“利好出盡”。

4. 關鍵轉折點：從“訓練”轉向“推理”

半導體的下一個大考不是資本開支是否放緩，而是支出的結構改變：

• 訓練階段（現在的甜蜜點）： 需要最貴的 GPU 簇，對英偉達最有利。

• 推理階段（未來的趨勢）： 當 AI 模型訓練完成開始大規模商用，企業會尋找更廉價、能效更高的方案（如自研 ASIC 芯片）。如果這一步轉型太快，英偉達的壟斷溢價可能會下調。

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總結與建議

• 並非巔峰，但已是高位： 2026 年是訂單落地的大年，產業鏈業績大概率會刷新曆史，但股價往往領先業績半年到一年。

• 關注財報中的關鍵詞： 下一次財報不要隻看支出數字，要看巨頭們如何描述 “AI 驅動的收入（Revenue from GenAI）”。如果收入增速能匹配支出增速，甜蜜時光將延長。